針對市場高度關注的代工（ASIC）業務，林哲偉透露第二家針對工業電腦（IPC）與企業級市場的新客戶開發進度順利。林哲偉指出，該客戶產品目前已完成樣品交付，並計畫於今年下半年正式進入量產貢獻營收，為公司在傳統PC業務波動之際注入新成長動能。
然而，面對下半年PC產業挑戰，林哲偉坦言：「今年下半年對我們來說PC是一個很挑戰的市場。」 他分析，由於記憶體價格自去年底持續飆升且預計延續至2027年，加上伺服器需求帶動CPU供應不穩，導致主機板客戶需求下滑。祥碩對此採取積極應對策略，致力於扮演「Bridge to AI」角色，透過PCIe Gen4 Switch及USB 4.0界面切入非PC應用領域，如邊緣伺服器、AIoT及機器人等，以減輕PC市場修正帶來的衝擊。
在技術進度方面，祥碩與大客戶AMD（超微）合作的下一代「Olympic」平台如期推進。林哲偉表示：「我們下一代的Olympic這個產品已經Tape out（設計定案），預計大概在6月底會將樣品給我們的客戶。」 此平台將全面升級至PCIe Gen5規格，確保祥碩在高速傳輸介面市場的技術領先地位。此外，針對封測成本上漲壓力，公司將持續透過產品組合優化與開發多元供應鏈，力求將毛利率維持在50%至55%的長期目標區間。
