除了ASIC大放異彩，聯發科對於CPO（共同封裝光學）的長遠發展也展現信心。聯發科於第一季斥資9000萬美元投資CPO領導廠商AyarLabs，並與微軟研究院成功開發出採用MicroLED光源的次世代主動式光纖電纜，可顯著提升資料中心功耗效率。
聯發科坦言，目前CPO技術進度落後於頂尖廠商，但隨技術趨於成熟與合作夥伴支持，有信心在2028至2029年市場需求爆發時具備完整競爭力。此外，聯發科正加速推進次世代資料中心關鍵技術，包含400G SerDes、64G晶粒間互連及先進3.5D封裝平台，並預計於今年9月率先推出採用台積電2奈米製程的SoC測試晶片。
在邊緣運算領域，Agentic AI（AI代理）大趨勢正驅動結構性成長。聯發科副董事長暨執行長蔡力行認為這股趨勢不僅擴大邊緣裝置潛在市場，更帶動AI基礎設施投資規模。智慧裝置平台業務在多項深耕多年的新專案進入量產帶動下，即便排除全新資料中心ASIC貢獻，今年營收仍可望達成雙位數年成長。
在車用市場方面，聯發科在北京國際車展展示3奈米Dimensity Auto主動式AI智慧座艙解決方案，並計畫引領車用座艙率先邁向2奈米製程。
蔡力行強調，Agentic AI的興起將帶動CPU的復興，這對具備運算與通訊差異化技術的聯發科而言，是從穿戴裝置、手機、PC到汽車領域的龐大機會。
面對智慧型手機市場的挑戰，聯發科預估今年全球手機出貨量將衰退約15%，主因是產業資源高度集中資料中心推升手機成本，導致客戶調漲售價並將產品轉向高階機種。然而公司仍持續投資首款2奈米旗艦級晶片，目前已取得多項設計導入，搭載該晶片的手機預計在今年第三季底前問世，將有效帶動下半年手機業務回溫。
