台積電營運、先進技術工程副總經理田博仁今日在台積電技術論壇上表示，台積電在過去一年於技術提升與產能擴張兩方面均取得顯著進展。面對全球AI與高效能運算（HPC）應用的強勁需求，台積電正以過去2倍的速度加速晶圓廠擴建，並致力於在全球範圍內建立新產能。田博仁指出，2026年台積電計劃在台灣新建4座晶圓廠及2座先進封裝廠，以支應客戶不斷增長的業務需求。
在先進製程技術方面，田博仁指出，台積電最新進的2奈米（N2）製程已進入量產階段，其良率學習曲線更優於3奈米（N3）製程的同期進度。預計2026年N2製程的第一年晶圓產出將比N3當時高出45%，且未來幾年將實現70%的複合年增長率。此外，台積電也將以N2為基底，搭配背側電源軌（Backside Power）技術推出A16製程，並同步優化N3A車用電子製程，其進度亦領先以往節點。
針對智慧化生產與數位轉型，台積電透過AI驅動技術與「超大型晶圓廠」（Super Gigafab）運作模式，克服地理限制將不同產區串聯。田博仁說明，透過AI實現跨廠區最佳化並提高生產力，台積電能靈活調整產能以支應客戶動態需求。在先進封裝領域，CoWoS產能已提升5.5倍，SoIC也進入量產階段，預計2022年至2027年間先進封裝產能將以超過80%的複合年增長率積極擴張。
全球佈局方面，台積電正以每年新建多達9座廠的速度推進。美國亞利桑那州第1座晶圓廠已於2024年開始生產N4與N5製程，第2座廠預計2027年下半年生產N3，第3座與第4座晶圓廠及首座先進封裝廠也已啟動初期建設。日本熊本JASM廠則已進入28與22奈米量產，預計2026年產出將達2025年的2.3倍。歐洲德國德勒斯登ESMC廠亦進度順利，將專注於汽車與工業應用。
台灣在地的擴產計畫更為龐大，目前共有12座晶圓廠或先進封裝廠興建中。田博仁提到，新竹20廠與高雄22廠將作為N2與更先進製程的量產基地，台中25廠則預計於2028年量產2奈米以下製程。台積電在追求營運成長之餘，也承諾落實綠色製造，致力於2050年實現淨零排放目標，並透過廢棄物資源化與水資源管理，確保環境永續發展。
