台積北美技術論壇今日登場，今年以「領先矽技術拓展人工智慧（Expanding AI with Leadership Silicon）」為主題，是台積電本年度最大的客戶活動，
繼2025年發表業界領先的A14製程技術之後，台積電今日在北美技術論壇展示最新製程技術A13，台積電表示，相較於A14，A13節省6％的面積，設計規則也與A14完全向後相容，客戶能夠迅速將其設計升級至最新的奈米片電晶體技術，台積電也透露，A13將能提供額外的功耗效率及效能提升，預計於2029年、也就是A14的後一年進入生產。
台積電董事長暨總裁魏哲家表示台積，的客戶總是著眼於未來的創新，他們期待我們能持續提供可靠的新技術，例如A13，且這些精心建置的技術在客戶具前瞻性的新設計有需要時，能及時就緒並投入量產，台積先進製程技術在密度、效能和功耗效率方面引領業界，但我們仍持續尋找方法優化，以支援客戶、作為客戶最可靠的技術夥伴，確保客戶得以成功。
除了A13之外，台積電在北美技術論壇亮相的先進邏輯技術還包括預告A12，A12採用台積超級電軌（Super Power Rail）技術，為人工智慧及高效能運算應用提供背面供電，預計於2029年進入生產。
而在既有的N2平台，台積電則在北美技術論壇中宣布推出N2U，以實現速度較N2P提升3～4％或功耗降低8～10%，邏輯密度提升2～3％，N2U預計於2028年開始生產。
而眾所注目的先進封裝，台積電在北美技術論壇中證實，將持續擴展CoWoS技術，台積電除了目前正在生產5.5 倍光罩尺寸的CoWoS，現正規劃14倍光罩尺寸與40倍光罩尺寸的版本，以一個14倍光罩尺寸的CoWoS來說，整合約10個大型運算晶粒和20個高頻寬記憶體（HBM）堆疊，預計於2028年開始生產，台積電更表示規劃在2029年推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS，能與台積同樣預計於2029年推出的40倍光罩尺寸SoW-X系統級晶圓技術，進行互補。
台積也宣布，將在其最先進的技術平台上推出系統整合晶片（TSMC-SoIC）3D晶片堆疊技術，A14對A14的SoIC預計於2029年生產，A14對A14的SoIC預計於2029年生產，其晶粒對晶粒I／O密度是N2對N2 SoIC技術的1.8倍，支援堆疊晶片之間更高的數據傳輸頻寬。
至於攸關矽光子、CPO發展的技術方面，台積在技術論壇中表示，緊湊型通用光子引擎將達成關鍵性的里程碑，採用「COUPE在基板上（COUPE on substrate）」的真正CPO解決方案預計於2026年開始生產，相較於電路板上的可插拔解決方案，此項新技術透過將COUPE光子引擎直接整合到封裝內部的方式，可提供2倍的功耗效率、減少延遲90％，該技術已應用於200Gbps微環調變器（MRM），成為資料中心伺服器機櫃之間傳輸數據的解決方案。
以人形機器人、自駕車為主的實體人工智慧（Physical AI）應用方面，為滿足車用市場需求，台積宣布推出N2A，這是首款採用奈米片電晶體的汽車製程技術，相較於N3A，N2A在相同功耗下速度將提升15～20％，預計於2028年完成AEC-Q100驗證。
台積是首家於2026 年將高壓技術引入FinFET世代的公司，其N16HV製程技術主要支援顯示驅動應用，針對智慧型手機顯示驅動器，相較於台積的N28HV製程，N16HV閘極密度增加41％、功耗降低35％，針對近眼顯示器，N16HV能將晶片面積（die area）縮小40％、功耗降低超過20％，增強智慧眼鏡等應用的可用性。
