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2026/04/23 10:16:00

台積電今日舉辦2026年北美技術論壇，揭示先進技術的最新成果。台積電表示，今年新推出的A13製程技術直接升級，面積比A14節省6％、設計規則向後相容，預計2029年量產，而在先進封裝方面，台積電也在北美技術論壇宣布正在開發14倍光罩尺寸的CoWoS，能夠整合約10個大型運算晶粒、20個高頻寬記憶體（HBM）堆疊，預計於2028年生產，並規劃將於2029年推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS，從製程端、封裝端滿足客戶對下一代人AI、高效能運算、行動應用永無止境的運算需求。