文曄董事長鄭文宗表示，2026年初以來整體半導體需求維持強勁成長，AI 仍是最主要的動能。根據 CSP（雲端服務供應商）的資本支出計畫，AI 資料中心需求顯著提升，成長動能可望延續數年。在非 AI 領域也已全面恢復成長，歐美工業與車用市場庫存已趨健康，終端需求回溫並向供應鏈上游傳導，多數產品線的訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio）都在 1 以上，顯示景氣相當熱絡。
他指出，AI 基礎設施需求帶動半導體快速成長，預估全球半導體市場有機會提前達到一兆美金。AI 除了帶動終端應用，也推升了資料中心的用電需求，進而帶動對電源供應半導體效率的要求。
而市場關注記憶體漲價及部分 IC 局部漲價的現象，這反映了需求的復甦。整體而言，在半導體需求持續成長帶動下，預計公司今年的表現會比去年有相當不錯的成長，併購 Future 的效益也正在逐步顯現。
展望2026年第一季，基於1美元兌換31.5元新台幣的假設，合併營收預估中位數約為新台幣4,750億元，年成長約92%，合併營業利益預估中位數約新台幣85.6億元，年成長約87%，合併稅後淨利歸屬於母公司業主預估中位數約新台幣60.8億元，年成長約125%，稅後EPS預估中位數約新台幣4.8元，年成長約99%。
至於未來可能降習對於公司營運的影響，文曄財務長林冠男表示，公司的營運資金融資多為美金，因此美金降息對借款有幫助，第四季淨利息費用下降主要受利率水準下調及發行 GDR 減少負債影響，但第一季因預期營收顯著成長帶動營運資金需求增加，預估淨利息費用將回升至 11 到 13 億元之間。
2026年整體半導體需求預期將維持成長態勢。根據各主要雲端服務供應商的資本支出計畫，AI基礎設施投資動能強勁且可望延續，帶動相關電子零組件需求成長。另外，在非AI領域，工業及車用半導體市場庫存已回復至健康水準，終端需求逐步向上游傳導，整體復甦趨勢穩健延續。
文曄收購Future的效益已逐步顯現，在全球供應鏈持續移轉與結構更趨複雜化的背景下，本公司將持續深化全球佈局，為供應商及客戶提供更高的附加價值與更完整的解決方案。
