經濟部修法8年砸千億升級「中小微」大補帖 連夜市攤販都有份

針對目前台灣的優勢產業，政府有許多政策與優惠，國科會工程技術研究發展處長洪樂文表示，國科會與經濟部聯手推動「硬體設備」與「前瞻晶片設計軟體（EDA）」兩大核心任務。

在硬體端，政府將補助7所大學半導體學院建置特色設備，由半導體中心打造單一入口平台串聯各校；國研院半導體中心與國儀中心規劃「原子級製程驗證線」，直接攻進1奈米以下自主研發，經濟部工研院則整合先進製程、3D IC封裝及感測晶片等試量產線，支援中小微企業與新創「少量多樣」的開案需求。

軟體端方面，面對全球IC設計軟體長期遭少數國際巨頭壟斷，洪樂文表示，隨著「異質整合」與「先進封裝」快速崛起，國際大廠佈局尚未定型，正是台灣切入的絕佳契機。政府將聚焦系統級與先進封裝EDA工具，採「EDA as a Service」（軟體即服務）模式建置雲端平台，降低新創及IC設計業者的軟體開發門檻。