長鑫科技此次IPO共募得579.2億元人民幣(約新台幣2,780億元),為今年為止亞洲最大規模的案件,也是中國A股歷來規模最大的半導體上市紀錄。根據招股說明書,公司將把資金投入擴充產能、製程升級及研發等用途。在AI帶動全球記憶體需求持續攀升之際,這筆資金也被視為中國加速推動半導體自主化的重要一步。
成立於2016年的長鑫,是中國目前最具規模的DRAM製造商,產品涵蓋DDR4、DDR5及LPDDR系列,應用於手機、PC、伺服器及車用電子等市場。近年在AI伺服器帶動記憶體需求下,公司營運快速成長。研調指出,長鑫今年上半年營收預估較去年同期成長逾7倍,目前約有7~8%的全球DRAM市占率,已成為僅次於三星電子、SK海力士及美光的全球第4大DRAM供應商。
過去長鑫主要倚賴國家基金支持,如今藉由資本市場募集資金,《路透社》分析指出,長鑫掛牌也凸顯中國在美國出口管制持續收緊下,仍希望透過公開市場強化本土晶片供應鏈競爭力。此外,長鑫上市也牽動全球資本市場情緒,受到中國半導體競爭升溫影響,亞洲半導體族群28日普遍走弱,衝擊南韓三星電子、SK海力士28日股價重挫逾一成,台股記憶體族群也應聲下跌。
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