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2026/06/02 12:56:00

韓國半導體大廠三星電子於COMPUTEX 2026盛大參展，以「整合式AI半導體解決方案」為展示主題，展現橫跨記憶體、晶圓代工、邏輯晶片與先進封裝的「全方位解決方案」競爭力。近期AI產業競爭已從單一晶片延伸至涵蓋記憶體、儲存、封裝到熱管理等整體系統層級，三星身為全球唯一具備IDM（整合元件製造商）模式的廠商，在此次展覽中首度公開次世代HBM5架構與熱管理技術，同時宣布已開始向全球主要客戶出貨業界首款12層HBM4E樣品，全面搶攻次世代AI基礎設施市場。