HBM4E

財經理財
2026/10/19 16:28:00
台積電才剛在法說會上宣布除了今天公布新建的3座3奈米廠外,南科要再建1座,外界關注3奈米產能真的這麼缺?今日答案揭曉,韓國媒體報導,三星將首度採用台積電3奈米製程生產輝達新一代平台用的HBM(高頻寬記憶體)。

財經理財
2026/06/02 12:56:00
韓國半導體大廠三星電子於COMPUTEX 2026盛大參展,以「整合式AI半導體解決方案」為展示主題,展現橫跨記憶體、晶圓代工、邏輯晶片與先進封裝的「全方位解決方案」競爭力。近期AI產業競爭已從單一晶片延伸至涵蓋記憶體、儲存、封裝到熱管理等整體系統層級,三星身為全球唯一具備IDM(整合元件製造商)模式的廠商,在此次展覽中首度公開次世代HBM5架構與熱管理技術,同時宣布已開始向全球主要客戶出貨業界首款12層HBM4E樣品,全面搶攻次世代AI基礎設施市場。
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