針對市場關注的ASIC相關業務，祥碩總經理林哲偉表示，與合作長達十多年的主要客戶 AMD，在次世代平台的晶片合作已陸續進入樣品並準備量產的階段。他透露，預期明年2027年晶片平台全面換代時，祥碩依然是AMD最主要合作夥伴，會持續開發USB4.0產品。對於競爭對手的威脅，林哲偉甚至自信幽默地笑稱：「他們騎腳踏車，我們跑在前面，應該看不太到車尾燈。」
除了穩固 AMD 盤勢，祥碩與高通在Windows on Arm平台的晶片合作也迎來實質進展，目前也是即將量產。此項業務後續將逐步推動到不同的領域中，預計明後年產量會進一步放大，成為推升ASIC營收的另一大核心引擎。
同時，林哲偉點出，這使嵌入式USB（Embedded USB）成為祥碩另一個類似ASIC的新切入點。目前祥碩已經與特定的晶片客戶展開這項特殊規格的合作開發，將自有的I/O IP價值最大化。
此外，林哲偉指出，現在的主晶片設計越來越複雜，祥碩未來的策略將更具彈性，絕不排斥將自有的邏輯工程與 IP 資源，與其他大廠進行裸晶對裸晶（die-to-die）的客製化合作，積極爭取第三家大廠合作的機會。
為了突破現有的成長天花板，林哲偉坦言：「純粹靠現在這個PC市場，營收已經是蠻極限的了。」為此，祥碩已正式啟動一項為期5年的第二次轉型大計。
在這項5年轉型計畫中，車載晶片業務要在5年內實現營收翻倍的目標。同時，公司正將研發重心轉移至邊緣運算（Edge）與物理 AI（Physical AI）領域。在AI伺服器部分，雖然PCIe Gen 6等大型技術要真正切入伺服器平台並貢獻顯著營收，預計還需要兩年以上的時間。
