力積電總經理朱憲國指出，隨著下半年晶圓廠產能普遍滿載，成熟製程供給持續緊張，力積電第三季已針對未簽署年度合約的客戶，調高8吋及12吋邏輯代工投片價格約10%至15%，整體平均價格調幅約8%至10%。展望2027年，在AI相關應用需求持續成長、產能仍相對有限的情況下，公司將進一步推動價格調整，並透過長約機制提高訂單與產能配置的能見度。
其中，電源管理IC成為推升成熟製程需求的重要動能。朱憲國表示，AI伺服器以及車規、工規相關PMIC需求相當暢旺，部分產品產能極為吃緊。力積電PMIC代工服務已從0.15微米延伸至55奈米BCD製程，相關產品已成功導入AI伺服器應用並開始放量，甚至有客戶要求簽訂長達3年的供貨合約，以確保未來產能供應無虞。
除了PMIC，MOSFET、IGBT等分離式元件同樣面臨供給吃緊情況。朱憲國透露，力積電2027年相關產品已有將近80%的產能與客戶簽訂長約，顯示下游客戶積極提前卡位產能。至於氮化鎵（GaN）產品，目前已進入小量投片階段，但由於主要客戶仍需時間推廣終端應用，短期對營收的貢獻尚未明顯。
車用晶片方面，朱憲國指出，雖然中國國內汽車市場出貨逐漸飽和，但海外市場仍持續成長，帶動車用觸控與顯示驅動整合IC（TDDI）需求提升。加上部分台系晶圓代工廠逐步減少相關產能並調漲價格，使車用TDDI供給更加緊張，交期延長情況至今尚未改善，甚至已有下游面板廠客戶多次前往工廠催貨。
至於手機市場，朱憲國表示，受到記憶體短缺及終端產品售價調漲影響，全年手機出貨量預估下修約20%，但由於2026年晶圓廠普遍滿載，部分產能受到排擠，預期將有助於IC庫存逐步回到健康水位，因此各大手機廠對2027年手機用PMIC產能需求仍相當積極。
在代工價格調漲及產能利用率提升帶動下，力積電第三季營收達213億元，季增23%，毛利達102億元，較第二季增加53億元，毛利率由28%大幅攀升至48%，季增20個百分點；稅後淨利65億元，較第二季增加32億元，每股盈餘1.38元。公司指出，第三季平均售價（ASP）季增約24%，是推升營收與獲利的重要因素。
展望第四季，朱憲國表示，由於晶圓代工從投片到產出存在時間差，邏輯製程約需2至3個月，記憶體製程則約4個月，因此目前認列的營收尚未完全反映最新調漲的代工價格。其中，第三季記憶體代工產出ASP與投片ASP仍有30%以上落差，隨著較高價格的訂單陸續轉化為出貨營收，加上邏輯代工持續調價，預期第四季整體營收仍將維持雙位數季成長。
力積電董事長謝再居也指出，公司將把握當前產業景氣上行週期，盡可能提高產出與設備利用效率，未來不再強調過去的Open Foundry商業模式，而是透過簡化製程平台、審慎承接低毛利及缺乏成長性的產品訂單，將有限產能優先配置給高附加價值產品，以提升整體營運效益，公司對2027年全年營收與獲利表現維持樂觀看法。
