簡禎富指出，隨著 AI 基礎建設快速發展，高階 PCB 正朝向更高傳輸速度、更高互連密度及更複雜的製程技術演進，未來產業競爭的關鍵，將從技術與產能規模，進一步延伸至智慧製造效率、全球量產能力及供應鏈整合實力。 如何將技術突破快速轉化為兼具品質、良率與交付能力的規模化量產，將成為決定企業長期競爭力的重要關鍵。
臻鼎長期深耕高階 PCB 技術與智慧製造，簡禎富表示，目前集團於大陸、泰國及高雄共擁有 28 棟工廠，另有 22 棟新廠建設中、9 棟新廠規劃中，新增廠房均將朝高度自動化、數位化及 AI 賦能的智慧工廠方向發展。臻鼎率先於 PCB 產業導入半導體設備通訊標準 SECS/GEM，涵蓋 150 家供應商、超過 1,000 種設備類型及 5,000 多台設備，建立高度標準化的數位製造體系。集團持續將 AI 導入設備監控、異常預警、良率分析及生產管理，部分 AI 應用案例已實現高達九成的作業時間節省。透過AI 與大數據分析，臻鼎正進一步提升製程管理效率，加速新產品導入與新廠良率爬坡，讓智慧製造不僅成為技術優勢，更逐步轉化為生產效率、人均產值與獲利能力的提升。
簡禎富進一步指出，AI 時代的技術挑戰已跨越材料、設備及製程等不同領域，供應鏈協同研發與資源整合能力的重要性日益提升。臻鼎今年 7 月舉辦全球供應商大會，匯聚 247 家供應商、超過 400 位代表，展現集團在全球 PCB 產業鏈的整合實力。透過與關鍵材料、設備及學研夥伴深化合作，從前期技術開發、製程驗證到量產導入展開協同創新，不僅有助於縮短新技術的商業化時程，也能強化關鍵資源的供應保障，在高階 PCB 技術快速升級、供應鏈日趨複雜的環境下，建立更具韌性的競爭優勢。
此外，臻鼎亦積極深化產學合作，攜手中央大學成立「前瞻 PCB 人才培育講座」、於清華大學設立「臻鼎清華聯合研究中心」，並與中原大學建立「綠色 AI-PCB 共構實驗室」，整合學術研究與產業實務資源，推動先進技術研發及跨領域人才培育。簡禎富強調，隨著高階 PCB 製程日益複雜，未來更需要兼具製程專業、數據分析與AI 應用能力的人才。透過產學研發平台與人才培育機制，臻鼎將持續累積技術創新能量，為集團長期發展奠定基礎。
面對全球 AI 基礎建設持續擴張及供應鏈重組趨勢，簡禎富強調，臻鼎正透過「One ZDT、One Team」策略，將成熟基地累積的製程經驗、品質標準與智慧製造能力延伸至全球新廠，結合數位化管理與供應鏈夥伴的在地支援，加速新產能進入穩定量產。展望未來，集團將持續深化「One ZDT」平台優勢，掌握 AI 伺服器、高速光模塊、IC 載板及邊緣 AI 等高階應用的成長機會，透過技術升級、智慧製造與全球產能布局的相互結合，將持續擴大的高階 PCB 市場機會轉化為長期營收與獲利成長動能。
