根據產業研調機構預估，全球人形機器人年出貨量在2035年將達到650萬台，市場規模突破500億美元，到了2040年更上看兩千六百萬台。然而，人形機器人要從早期的概念展示走向工廠量產與普及商用，首要克服的便是系統架構重構的挑戰。現行人型機器人大量沿用汽車與工業領域的封閉或專有零組件，面臨供應鏈零碎、缺乏相容性及造價高昂等痛點。MIPI實體AI專案小組共同主席Edo Cohen直言：「人形機器人正從原型展示跨入量產與商用化階段。唯有具備強大且成熟的標準，製造商才能享有更寬廣的生態系、低功耗高效能的產品，進而降低成本，解決供應鏈韌性的難題。」
MIPI聯盟執行董事Peter Lefkin指出：「AI不只正在改變裝置能做什麼，也改變了裝置與系統的設計架構。無論是協調數十個感測器與致動器的人形機器人，或是執行日益複雜AI模型的邊緣裝置，背後共同面臨的挑戰，都是如何在兼顧頻寬、延遲、功耗及系統複雜度的同時，有效率且可靠地傳輸資料。」
過去在手機設計中，零組件僅限於在狹小的固定機身內進行點對點傳輸，但當視野轉向人形機器人時，就必須改採全系統視角。Peter Lefkin進一步強調，MIPI如今不僅是將影像從相機傳輸到處理器，更正致力於推進軟硬體之間的協同對話機制，以因應實體AI時代極度複雜的全系統整合需求。
在具體技術配置上，MIPI將手機淬煉出的成熟介面深度融入機器人身體架構。其中，MIPI CSI-2作為機器人頭部感知核心，可串接視覺相機、光達（LiDAR）與毫米波雷達，並支援事件視覺技術以大幅壓低運算負擔；在四肢關節與手腳等致動器部位，MIPI I3C兩線式匯流排可高密度串連扭力、壓力、觸覺與溫度感測器，扮演各部位感測融合的通訊中樞。
在模型儲存與邊緣即時載入方面，結合MIPI M-PHY與UniPro的JEDEC UFS快閃記憶體架構，能提供低延遲的大容量傳輸；而新一代MIPI SoundWire I3S（SWI3S）則以雙線架構滿足麥克風陣列與揚聲器的低延遲音訊需求。此外，MIPI A-PHY車用長距離SerDes技術也將延伸至機器人軀幹骨幹網路，以高達32Gbps的速率與超低錯誤率克服嚴苛的電磁干擾環境。
這場由手機轉向實體AI的傳輸技術變革，亦為台灣半導體生態系開闢出全新成長曲線。目前MIPI聯盟在全球擁有約四百家會員，其中包含聯發科、聯詠、奇景、群聯、瑞昱、M31等三十四家總部位於台灣的半導體晶片與IP設計大廠。
Peter Lefkin在會中特別提到，智慧型手機產業龐大的經濟規模顯著降低了底層矽晶片與處理器的研發進入門檻，讓投入特殊應用的新創與中小型業者能以極具效益的成本切入市場。隨著全球實體AI浪潮確立，開放標準打破專利壁壘，台灣IC設計與模組供應鏈可望憑藉多年在MIPI傳輸規格的厚實實力，由行動運算無縫跨入百億美元規模的人形機器人戰場。
