聯電先前於法說會中指出，全球半導體需求持續改善，且動能主要由AI應用引領，並逐步外溢至電源管理（PMIC）晶片及記憶體等領域。隨著供應端庫存去化告一段落，市場環境趨於健康，第三季8吋晶圓廠稼動率回升至80%至85%區間，成熟12吋廠稼動率亦在AI相關需求支撐下實現季增。
儘管智慧型手機與PC等消費性電子終端市場復甦腳步較為溫吞，但聯電受惠於晶圓代工市占率擴張，在22奈米、28奈米及8吋業務出貨皆繳出年成長佳績。同時，聯電在40奈米與65奈米節點布局之電源管理晶片、FPGA以及矽光子（SiPh）等特殊製程解決方案加速放量，成功抵消終端消費疲弱影響，今年AI相關營收預計將朝近3億美元目標邁進。
在定價策略方面，聯電維持基於價值的定價方針，不參與價格戰，在晶圓出貨放量之際有效支撐平均銷售單價（ASP）。展望後市，聯電除穩步推進新加坡P4廠矽光子與台南12A廠先進封裝產能布局外，與英特爾合作的12奈米製程亦按計畫進行，長期營運結構在特殊製程與先進封裝帶動下將持續深化。
