TrendForce表示，隨著AI相關應用擴張，GPU、CPU、ASIC、互連產品等需求攀升，今年年第二季全球前十大IC設計公司合計營收比去年同期大增73％、圖破1,414.5億美元。
其中，輝達穩居榜首，於前10大業者營收占比成長至64％，比去年全年的72％下滑，不過，輝達藉由擴大NVLink Fusion生態系參與ASIC市場，包括投資邁威爾之時將NVLink Fusion納入投資協議中、也投資聯發科以協助CSP業者加強與輝達GPU平台的互通性。
亞軍博通同步受惠於AI ASIC與高速網路交換機晶片市場成長，TrendForce表示，博通為Google打造的TPU 8i於第二季開始出貨，網通業務也隨AI資料中心基礎建設同步激增，第二季在前10大業者間的市佔率上升至13％、增加1個百分點，接下來還有Anthropic、OpenAI等模型開發業者在內的六大AI ASIC客戶，將持續驅動博通營運成長。
超微則受惠於代理式AI時代來臨，CPU重要性再度提升，尤其超微的資料中心CPU業務已經連續5個季度創下歷史新高，不斷侵蝕英特爾的市佔率，從今年第一季就擠下高通、晉身升季軍，第二季也穩坐在季軍的位置，在前10大IC設計公司間的佔有率為8％。
高通則因手機業務走弱，今年第一季起已退居至第4，TrendForce表示，儘管手機晶片業務仍處低迷、在iPhone 18系列數據機晶片的占比也下滑，導致在前10大IC設計公司中佔有率從去年的11％、走跌至第二季的6％，但高通的車用營收已連續23個季度保持雙位數年增，另外，高通的資料中心推論晶片、IC設計服務也陸續有所斬獲。
第5名的聯發科同樣受到手機需求不振影響，但是聯發科已上修AI ASIC業務展望，預計2026年資料中心營收將超過20億美元，2028年ASIC可服務市場規模上調至800億美元，並與輝達在自駕車、PC領域都已展開合作。
而AI資料中心內與資料中心之間的互聯需求，不僅推動博通業績成長，另一網通晶片大廠邁威爾也同樣受惠，邁威爾第二季排名第6，TrendForce表示，其PAM4 DSP晶片領先業界，800G DSP需求強勁、1.6T DSP正快速放量，AI ASIC設計服務與AWS、亦與Google達成合作協議。
第7名的瑞昱並未受到消費電子應用低迷影響，第二季營收仍呈現季增與年增，雖然今年下半年PC需求將更加低迷，但瑞昱在車用市場快速成長，也規劃以現有強勢IP切入伺服器應用，如10G乙太網、server control plane交換機等。
電源IC設計公司MPS也沒有受到消費性電子、PC應用不振影響，在AI相關電源管理解決方案大受歡迎下，擠下聯詠、豪威，排名從去年的第10名、上升至今年第一季與第二季的第8名。
驅動IC大廠聯詠排名第9，TrendForce表示，營收成長主因是客戶提前拉貨的動能延續，其SoC營收占比已超越五成，未來持續投入邊緣AI等機器視覺SoC相關應用，至於落居第10的豪威，則是記憶體成本大漲、消費性電子低迷的受害者之一，但運動相機等新興應用強勁成長，類比IC則已布局光通訊EIC，包含TIA、Driver等晶片。
