今年SEMICON的3DIC論壇舞台上，出現了幾張過去不曾在半導體展出現的面孔：緯穎總經理林威遠、健策總經理林錦隆，前者是台灣前三大AI伺服器機櫃組裝業者，後者的產品則是讓IC運算時產生的龐大熱能，能夠均勻地向外發散的均熱片大廠，也是輝達、超微、英特爾等IC大廠的御用供應商。
健策、緯穎受台積電邀請出現在3DIC論壇舞台，與台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍同台，就是為了要呼籲一個概念：客戶一年一代的推進速度，已經快到「大家生意做不完、會累死」，尤其上游的晶片端跟下游的系統端，如果還是線性的產品開發模式，也就是一棒接一棒、而不是上下游同時間共同優化，確定沒問題後才接著讓下游業者做系統設計，健策今年4月遭遇「血淋淋的案例」，恐怕就會常常重演。
何軍、林威遠、林錦隆與半導體設備業者一起呼籲，為了服務共同的客戶（編按：意指輝達），整個AI伺服器供應鏈應該要放棄「留一手」的想法，提早跨領域、做整合，林威遠甚至提議在晶圓tape out之前，系統端就先進行概念驗證，整條供應鏈一起提早動起來，不只能保護客戶的知識財產權，更能降低「出事」的機率
時間回到今年4月，當時市場盛傳輝達臨時變更GPU用均熱片規格，導致獨家供應商健策股價由最高點5310元、殺到盤中最低點2800元，健策總經理林錦隆也首度對外坦承「真的就是在客戶的產品轉量產前一分鐘」，收到客戶通知既有均熱片與stiffner的規格導致解熱能力不足，封裝端的「散熱結構要全部重來」，電視每天都在報「健策均熱片兩片變一片、價格砍一半」，公司連跌好幾根，股價「跟百貨公司周年慶打65折一樣」。
林錦隆也說，以前台灣業者都習慣單打獨鬥，但現在沒有跨領域、上下游的整合，單打獨鬥不可能滿足客戶要求的速度。
何軍表示，如果不提早讓上、下游攜手合作，一年一代的速度恐怕遲早會沒辦法延續，林威遠指出，其實台灣上游與下游共同的客戶，都是服務一線CSP大廠，上游對於IC設計、先進製程、先進封裝很了解，下游則對於CSP的機櫃、AI資料中心的需求了然於胸，提早彼此合作更有利於台灣供應鏈與客戶滿意度。
不過，客戶一年一迭代的速度供應鏈賺得口袋飽飽的同時，卻也是苦不堪言。林錦隆就透露，健策為此養了三個團隊、每個團隊開發下一世代一個專案的同時，還有既有世代的產品在量產，時間的壓力真的很大，一個是生產設備的開發時間，傳統的設備開發時間長達兩年，健策必須加緊才能壓縮開發時間，好不容易開發完成的新設備，用一、兩年之後就因為客戶產品迭代而報廢，所以報價只能很貴，用有限的時間加緊攤提完畢。
而且，先進封裝每一代都會用到異質整合的新材料，林錦隆表示，健策必須每一代都找到新的材料來，因應熱應力導致金屬機構件變形的問題，健策為此在內部成立材料實驗室，以便與客戶緊密配合、找到最佳材料的組成配方，試著縮短材料開發的時間，也幫助健策縮短新品量產前的學習曲線。
也因為健策早在五年前就發現，光靠自己做好先進製程後段封裝用的均熱片、散熱機構件，只能解決「冰山的一角」，林錦隆說，所以除了均熱片、stiffner之外，健策已經開發出系統端使用的冷板、分歧管與其他相關散熱機構件，做成散熱一條龍的完整解決方案，健策先前推出的微通道均熱片，就是整合系統端與封裝端的散熱需求。
