智慧型手機最貴的零組件，往年是螢幕，一片面板由40～70美元不等，後來則由A系列處理器「勝出」、平均單價約在200美元上下，其他零組件成本也不低，比如說，撐住機身的金屬中框成本就要4、50美元，不過，記憶體往年並不在最昂貴零組件的前幾名，然而從去年底DRAM、快閃記憶體一路狂飆後，iPhone旗艦Pro系列內建的DRAM價格已經僅次於A系列處理器，而快閃記憶體也比金屬中框還要更貴。
TrendForce分析，近兩代iPhone Pro系列256 GB的材料成本記憶體占比從一年前約10％，至2026年第三季已快速成長至34％左右，預計至2027年上半年將突破40％，徹底顛覆過往由A系列處理器、面板主導的局面。
也因此，TrendForce預估將在第三季上市的iPhone 18 Pro 256GB，成本將比2025年9月開賣的iPhone 17 Pro 256GB高出約38％，TrendForce也預期明年記憶體價格仍會繼續漲，iPhone 18 Pro 256GB的成本將進一步上升。
不過TrendForce評估，參照近期蘋果筆電MacBook新品的定價策略，蘋果可能會以犧牲毛利率的方式壓低iPhone 18 Pro系列的漲價幅度，藉此穩定出貨量，以往只要新機上市，前一代的數字系列就會降價銷售的做法，蘋果也可能重新思考、甚至調漲前一代機種價格，以緩衝記憶體漲勢帶來的影響。
