在半導體產業多年的「老兵」力積電董事長黃崇仁今天分享他對產業的觀察，他表示隨著AI應用的崛起與普及，正從根本上改變傳統的成熟製程產業，在AI讓電源管理IC、功率元件、MOSFET市場需求暢旺，加上供應量不足進而帶動單價持續往上提升的趨勢下，他大膽預測，不只力積電，包含聯電（2303）、世界先進（5347）等晶圓代工同業，2027年的毛利率都將跨越40%大關。
黃崇仁表示，AI高速運算與相關應用的爆發，對於電源管理IC（PMIC）、功率半導體與車用電子等晶圓代工產品，帶來了前所未有的爆發性需求。然而，目前整體成熟製程的產能供給依然吃緊、供應量明顯不足。在此大環境下，晶圓代工價格將會持續往上調升，這也讓力積電對於未來產業前景充滿信心。
他進一步分析，這波由AI驅動的產業轉型與價格調整，受惠的不只是先進製程，將是整個晶圓代工板塊。黃崇仁直言：「我們認為每一季晶圓代工的價格都會提升，使得毛利率會逐漸提振。預計明年成熟製程晶圓代工公司，包含聯電、世界先進等，他們的毛利率都會超過40%。」
他以力積電為例，在AI浪潮下，電源管理IC（PMIC）與功率半導體需求都大增，力積電也間接打進輝達供應鏈。黃崇仁指出，力積電所生產的電源管理與功率元件產品，其直接客戶本身就是輝達的客戶，隨著AI伺服器與高效能運算對電源管理的需求迎來爆發性成長，力積電的8吋晶圓MOSFET、功率器件及電源管理晶片產能持續維持滿載，扮演著極其關鍵的間接供應商角色。
黃崇仁強調，力積電能在這波產業浪潮中脫穎而出，關鍵在於公司具備極其獨特的技術定位。力積電是全球唯一同時擁有記憶體與邏輯代工、並掌握先進封裝技術的晶圓代工廠。公司除了積極精進DRAM製程與邏輯代工、切入NVIDIA供應鏈之外，更在「3D AI Foundry」（先進封裝）領域獨步全球，旗下的矽中介層（Interposer）、矽電容（Silicon Capacitor）以及Wafer-on-Wafer（WoW）堆疊技術皆已達到全球領先地位。
力積電透過在成熟製程的技術平台上另闢蹊徑，以「先進封裝、記憶體、邏輯代工」三位一體的主力發展方向，正成功帶領公司跳脫傳統代工廠的框架。黃崇仁認為，在AI應用的強大拉動力下，同業也將共同受惠於此產業升級浪潮，整體晶圓代工產業在未來的獲利與營運表現都將更上層樓。
