汎銓今日同步召開董事會決議通過辦理現金增資6,000張，募集資金將投入AI晶片分析平台擴建、矽光子光互連檢測設備建置，以及自主研發設備量產三大方向，看好AI、高速運算(HPC)、矽光子及CPO產業未來長期高速成長趨勢，提前完成研發、設備與產能布局，為下一波產業浪潮預作準備，掌握市場先機。
汎銓指出，此次募集資金聚焦三大主軸，其一為擴建AI晶片分析平台產能，全面提升先進製程、先進封裝及AI晶片分析服務量能；其二為擴充矽光子光互連檢測設備，強化光損定位、失效分析及高速光通訊檢測能力；其三則持續投入研發資源，加速自主研發之「MSS HG」矽光子光損定位設備量產進程，進一步布局全球設備市場，逐步從服務供應商角色延伸至設備銷售領域。
汎銓進一步指出，全球AI基礎建設正快速升級，AI晶片、高頻寬記憶體、矽光子及CPO等新技術持續推進，使材料分析、失效分析與光學檢測在半導體研發與量產驗證過程中的重要性不斷提升。公司近年積極建立AI晶片分析平台，並同步發展矽光子檢測、自主設備開發與智慧財產權授權等三大新成長動能，期望由單一分析服務提供者，逐步升級為兼具分析服務、設備銷售及專利授權，打造更完整、更具附加價值的半導體技術平台公司。
展望未來，汎銓持審慎樂觀看法。汎銓將持續深化四大核心布局，包括先進製程材料分析、AI晶片分析平台、矽光子檢測與設備，以及智慧財產權授權業務，並逐步建立「分析服務+設備銷售+專利授權」三大營收模式，以提升營收結構、獲利能力及全球競爭力。不僅如此，隨著AI與矽光子產業需求持續升溫，此次現金增資將有助於公司在AI半導體供應鏈中卡位新一波成長動能的決心，更是為未來十年AI與矽光子產業浪潮中，創造未來營運更為有利成長前景。
