隨著次世代高階AI運算平台的高頻寬互連發展，光通訊走向共同封裝光學(CPO)架構已成為市場的剛性需求。合聖科技的產品精準聚焦於AI GPU叢集互連所需的CPO應用，聚焦光纖陣列單元(FAU)與外部雷射光源模組(ELS)兩大關鍵模組。
合聖總經理伍茂仁表示，合聖瞄準AI運算平台互連所需的6.4T次世代高階規格。美系大客戶最初賦予合聖的兩大核心技術任務，即是「光纖與CPO之間實現可插拔式（Detachable）」以及「走向多排結構發展」，同時合聖憑藉獨家超穎光學技術，不僅克服了光學對準與損耗的技術瓶頸，更透過12吋半導體標準製程實現商用量產。自主Meta Lens FAU封裝生產線預計在今年第四季試產，明年第一季交由客戶驗證，有望在明年迎來單季損益平衡。
為突破矽光子晶片與光纖陣列難以量產耦合的業界瓶頸，合聖科技獨家導入「雙超穎透鏡(Meta Lens)」光學結構，並整合Meta Lens與反射鏡之2D FAU，成功實現了CPO「可插拔式的多排FAU」解決方案。這項技術大幅優化了光訊號傳遞效率，實現領先業界的訊號增益，並完美匹配未來資料中心的高密度與高帶寬需求。憑藉超穎透鏡重塑矽光子光學介面標準的核心壁壘，合聖科技已確立在CPO光學介面的技術領先地位，搶先卡位預估自2027年起爆發式成長的市場紅利。
為了確保極致的產品品質並捍衛核心智財(IP)價值，合聖科技除了卓越的研發實力，內部生產體系更具備將先進封裝「落地量產」的D2M(Design to Manufacturing)能力。目前，公司正全速推進位於台灣竹南科學園區的自主Meta Lens FAU封裝生產線。
配合國際客戶的高標準，合聖科技的產品架構專為簡化後端封裝與測試流程量身打造，能有效降低系統整合的製造成本與技術複雜度。此外，透過突破性的光學設計，合聖科技成功克服傳統對位限制，展現出極高的封裝容忍度，此優勢顯著提升了自動化封裝的量產良率與規模化能力。藉由自主產線掌握核心製造參數與光學量測技術，合聖科技不僅提升了供應鏈的韌性，更能確保對客戶提供高品質且穩定的交付承諾，全面滿足國際大廠的嚴苛規範。
合聖科技表示，本次登錄興櫃是公司邁向下一階段規模化成長的重要里程碑。未來公司將持續深化矽光子與CPO先進技術研發，並攜手全球半導體與光通訊夥伴，共同引領高速光學互連生態系的繁榮發展，以實質的營運成果回饋股東與資本市場的期待。
