力積電表示，本次共約3.95億新股參與海外存託憑證發行，加上員工認股，合計發行4.2億普通股。透過此次籌資8.86億美元，該公司將投入資源優化邏輯與記憶體技術整合，並加速3D AI代工業務的推進，有效掌握AI商機。
受惠於AI相關運算需求的快速成長，全球記憶體需求大幅提升。力積電指出，長期深耕記憶體相關製程，結合邏輯與先進封裝技術，該公司能為客戶提供更完整且具競爭力的晶圓代工服務。此外，隨著 AI GPU、高效能運算（HPC）及大型資料中心需求的迅速擴張，力積電將結合既有晶圓製造技術與獨特的3D AI Foundry能力，持續在高速成長的AI供應鏈中建立競爭優勢。
法人指出，力積電近期營收表現亮眼，主要受益於半導體成熟製程迎來新一波上升週期，加上全球AI伺服器基礎建設帶動高階封裝需求，讓成功切入EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）供應鏈的力積電直接受惠。此外，力積電作為愛普科技（AP Memory）的晶圓代工合作夥伴，雙方合作的Si-SiCap（矽電容）產品隨著市場需求大增而迎來出貨量放大的階段，成為推動營收持續衝高的重要核心動能。
