12奈米美國廠2027年量產 聯電:下半年營運會比上半年更好、明年迎全面調漲
聯電今日舉行股東會。

12奈米美國廠2027年量產 聯電:下半年營運會比上半年更好、明年迎全面調漲

晶圓代工大廠聯電今日召開股東會,執行長王石指出,聯電與英特爾於美國合作的12奈米FinFET平台進展順利,英特爾已完成製程技術轉移,目前正於亞利桑那州廠區進行驗證,預計今年底前完成驗證,並於2027年正式量產,這將成為聯電在美國在地製造布局的重要里程碑,為2027年注入全新成長動能。
展望近期市況,聯電財務長劉啟東指出,受惠於8吋廠回溫、22奈米產線佔比拉升以及整體市況回春,聯電下半年營運表現會比上半年更好。聯電目前整體稼動率約在85%,12吋廠稼動率偏高,其中新加坡廠與廈門廠皆處於滿載狀態。過去兩三年表現低迷的8吋廠,先前雖受到中國同業產能內卷影響,但近期隨景氣加溫,加上聯電持續推出改良版的特殊製程,部分小產能的8吋廠也已達滿載狀態。
在產線細節方面,目前市場需求最熱絡的為22奈米製程,聯電自家的營收佔比也持續提高。此製程的應用端以電源管理晶片最為蓬勃,高階智慧型手機的驅動晶片也積極往22奈米推進,且出貨進度不受記憶體缺貨影響。因應地緣政治避險需求,新加坡廠為目前的海外擴廠重點,主要以22奈米和28奈米世代為主,月產能已由現行的1.2萬至1.3萬片持續陸續擴產,明年有望上看1.8萬片。
針對市場高度關注的先進封裝與新技術布局,聯電積極推進AI與高速通訊應用。其中,中介層(Interposer)主要採用55奈米與60奈米製程,目前新加坡廠區的月產能已由3000片倍增至6000片,未來南科廠與新加坡廠區皆有空間可供後續擴產,新加坡廠也是未來設立與擴大先進封裝的地點選項。此外,導入深溝槽電容技術的2.5D封裝解決方案已順利出貨給主要客戶,主動式中介層也正與多家客戶驗證中。在次世代高速連接領域,聯電已取得imec矽光子技術授權,12吋矽光子技術平台正式進入試產階段。
在財務表現與價格策略部分,聯電去年營收達2376億元,毛利率29%,營業利益率18.5%,歸屬母公司淨利417億元,每股純益3.34元,其中22奈米、28奈米及特殊製程年度營收貢獻創歷史新高。因應原物料等成本上揚,聯電今年下半年採取「選擇性漲價」策略,長約維持不動,主要針對客戶增量、新製程與新訂單進行小幅調漲;展望2027年,隨著市況變化,預期有望迎來全面性且幅度較大的價格調漲。

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