隨著AI應用從訓練與推論快速擴展至日益複雜的代理式工作負載，CPU在資料中心系統編排、網路、儲存與資安等方面扮演著愈發關鍵的角色。「Venice」處理器除了導入台積電的先進製程，也計劃未來在台積電亞利桑那州晶圓廠展開量產。
台積電董事長暨總裁魏哲家對此合作表示肯定，強調結合領先製程與設計創新對推動高效能運算至關重要。此外，AMD正持續擴展2奈米產品佈局，計劃將該技術延伸至後續產品「Verano」，透過導入LPDDR整合技術等先進記憶體創新，滿足代理式AI工作負載對高頻寬與節能的嚴苛需求。
在投資台灣產業體系方面，這筆超過100億美元的資金將用於擴大與台灣及全球夥伴的策略合作，並提升用於AI基礎設施的先進封裝產能。AMD執行長蘇姿丰指出，全球客戶正迅速擴展AI基礎設施，透過將AMD在高效能運算領域的領導地位與台灣產業體系相結合，能實現整合式的機架級AI基礎設施，協助客戶加速部署下一代AI系統。
這項策略投資涵蓋了多項先進封裝與機架級系統的設計創新。首先在EFB（嵌入式外置橋接）產業體系發展上，AMD正與日月光、矽品精密等夥伴合作，共同開發驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術，能顯著提升「Venice」CPU的互連頻寬與功耗效率。同時，AMD也與力成科技達成重大里程碑，成功驗證業界首款2.5D面板級EFB互連技術，在大規模高頻寬互連中兼顧整體經濟效益與擴展性。欣興電子、南亞電路板與景碩科技等載板供應商，亦將以高品質的載板技術全力支持AMD先進封裝的成長需求。
這些技術創新將直接注入AMDHelios機架級平台，該平台預計於2026年下半年開始進行數GW規模的部署。AMDHelios平台搭載「Venice」處理器與AMD Instinct MI450X GPU，並整合先進網路解決方案與AMD ROCm開放軟體堆疊。目前包含Sanmina、緯穎、緯創與英業達等ODM合作夥伴正協助打造該系統，從設計端順利擴展至大規模量產。
此外，營邦也在機架級與運算托盤的機構式架構設計上與AMD緊密合作。透過在運算、互連頻寬、記憶體容量與系統級整合的突破，AMD Helios平台將提供顛覆性的AI效能，協助各廠商為超大型資料中心挹注更快速、更節能的智慧運算動能。
