在區域市場佈局上，M31 展現多軌並進的穩健動能。台灣市場受惠於龍頭晶圓代工客戶於先進製程平台的新開案，帶動來自晶圓代工（foundry）客戶的營收占比提升，並推升台灣區整體營收比重。未來公司亦有機會深化與該客戶的合作，進一步切入6奈米以下的新平台，顯示公司在晶圓廠端的布局已逐步邁向先進製程。
中國市場延續自去年下半年以來的回溫趨勢，第一季成功取得中國多家知名IC設計公司於SSD、平板裝置AP SoC等應用領域的6奈米以下案件，並在其他高階消費性電子產品fabless客戶中，持續擴大M31 IP的採用，整體動能表現維持穩健。
北美市場儘管短期受專案遞延影響，但客戶端針對車用高速網路、影像處理與智慧穿戴以及行動處理器等先進製程需求依然強勁，前年取得的2奈米專案更可望於今年第四季步入量產。
總體而言，三大區域市場的全年營收貢獻預期仍將維持均衡發展。而在權利金收入方面，隨16奈米以下先進製程逐步進入商轉階段，權利金收入正逐步走向加速軌道，而中國22/28奈米平台的推進，亦有助於強化後續中長期權利金基礎。
円星科技總經理張原熏表示，雖然第一季營收因部分專案遞延未達預期，但對後續成長動能仍持樂觀看法。展望2026年，各區域市場需求強勁，中國區受惠於fabless客戶對成熟及先進製程需求提升帶動，北美則持續與主力客戶推進至極先進製程，同時拓展其他新創及高階應用公司，國際晶圓廠也預期在第二季迎來首個合作案。其它地區晶圓廠則以多樣性的合作和不同策略拓展，持續深化M31的影響力。
張原熏進一步指出，在「萬物皆AI」時代，將IP技術擴展至多元應用，不只局限於高效能運算，從GPU延伸至高速介面、Chiplet，並切入人形機器人與車用感測器領域。公司維持雙位數成長目標不變，持續強化市場滲透率。
M31先前於2026年台積電北美技術研討會宣布，其 eUSB2V2介面IP已於台積電N2P製程完成投片（Tapeout）。M31表示，該成果展現公司在先進製程介面IP的投入，並將強化2奈米世代的設計，支援客戶於高整合SoC中導入高速、低功耗的連結介面。
