環球晶董事長徐秀蘭今天表示，半導體目前的復甦動能已不侷限於單一的AI領域。徐秀蘭觀察到，AI應用正從資料中心延伸至邊緣裝置與代理式AI，不僅帶動12吋先進製程晶圓需求維持滿載，連同非AI領域如類比與功率半導體也出現顯著改善，這讓8吋晶圓利用率保持穩健，並進一步拉動6吋產品的復甦。環球晶預期2026年營運將呈現逐季改善趨勢，在固定匯率基礎下，全年經營績效有望超越2025年水準。
至於外界關注，AI需求是否依然非常火熱，徐秀蘭指出，持續看到AI相關需求，這受益於AI基礎設施的持續投資、先進節點複雜性的增加，以及整個產業向高價值技術的轉移。從矽晶圓供應商的角度來看，這一趨勢指向了隨時間推移而產生的更具結構性的需求組成，不可否認的是，目前需求主要集中在特定客戶或應用中，而「非AI相關市場」的復甦步伐仍不均衡。
同時，需求正逐漸擴大到其他應用和設備，如人形機器人，這將需要成熟和先進製程技術的支持。因此，在資本支出（CAPEX）和產能計劃方面，環球晶著重增強與先進製程相關的技術能力和產品競爭力，以平衡中長期趨勢與營運靈活性。
