中華精測指出，4月營收成長動能主要來自 AI 應用帶動的測試需求。隨著全球次世代 AI 晶片效能提升，其對應的測試介面技術難度也大幅增加，中華精測憑藉深厚的技術實力，持續通過客戶的驗證，使得HPC 相關產品出貨量顯著增加。中華精測亦積極佈局AI 相關應用之 BIB（Burn-in Board）、SLTB （System Level Test Board）領域，並啟動驗證規劃，爭取更多機會，拓展營運範圍。
公司先前在法說會上透露，針對市場急迫的需求，精測正積極進行產能擴充，預計到2026年8月底，產能規模將達到2025年的1.5倍。目前雖然新廠房尚未完全投產，但透過員工產能調配與AI智慧製造導入，良率調整速度顯著提升，已先行支應客戶需求。關於受市場矚目的第8代TPU專案，精測表示雖然客戶尚未正式發包，但精測在該專案中「一定會有一席之地」，且扮演的角色可能涵蓋晶圓測試（CP）、最終測試（FT）或系統級測試（SLT）等多元環節。
隨著代理型AI 應用逐步普及，勢必帶動更多元的需求，AI 技術持續演進所衍生的測試介面商機，預期將成為中華精測中長期業績成長的重要驅動力。為確保供應能力，中華精測已啟動多項關鍵布局，在研發方面，持續強化高速訊號、大功率、散熱及大尺寸等測試介面技術解決方案；人才方面積極招聘研發及技術專業人才，充實關鍵技術領域的能力；產能方面加快三廠興建與租賃廠房的建置進度，提升生產規模，以滿足客戶2026年下半年的產能需求。中華精測將持續以技術創新與深耕客戶為核心策略，在快速變動的市場環境中奠定長期競爭優勢。
