由於AI晶片及自研ASIC對算力的需求呈指數級成長，半導體製程正由3奈米加速邁向2奈米世代，其電晶體架構亦由FinFET轉向GAA（環繞式閘極）結構。
尺寸微縮與全新架構使製造難度顯著提升，由於GAA電晶體通道僅數奈米寬，分析上須依賴具次埃級(sub-um)解析度的穿透式電子顯微鏡（TEM）觀測原子級結構變化，並透過MA找出製程材料問題、以FA精準定位缺陷，進而提升良率並克服技術瓶頸。
在良率提升與可靠度驗證愈加困難的情況下，晶圓代工與IC設計業者對外部獨立實驗室的依賴度持續提高。閎康具備領先業界的穿透式電子顯微鏡（TEM）、二次離子質譜（SIMS）等先進分析技術，可望直接受惠於此波AI帶動的半導體檢測需求增長。此外，先進封裝涉及新材料與複雜異質介面，亦容易衍生新型態的瑕疵與失效模式。閎康透過導入高解析度光學偵測分析平台等頂尖設備，能精準定位奈米級晶片缺陷位置，全力協助客戶加速排除製程問題並提升良率。
隨著人工智慧（AI）資料中心對高速、低功耗光通訊需求持續爆發，矽光子（Silicon Photonics）技術成為產業焦點。閎康憑藉深耕多年的材料分析、故障分析及可靠度測試能力，已成為全球多家大廠最佳的研發夥伴，矽光子相關檢測業務自2023年起呈現高速成長態勢，帶動整體營收顯著提升。閎康不僅在TEM、SIMS等先進檢測設備服務建立高技術門檻，更為客戶之矽光子研發活動建立標準化分析流程，協助客戶加速自基礎元件開發至系統整合封裝全流程的研發活動，穩固在全球矽光子檢測領域的領先地位。
閎康科技為亞太規模最大的材料分析實驗室，長期專注半導體、先進封裝及光電領域的檢測服務，憑藉專業技術與全球布局，持續為產業創新提供關鍵支援。閎康日前主辦的MAFT 2026 H1技術研討會吸引逾650位產學研人士參與，聚焦GAAFET、CPO矽光子與3D-IC三大主軸，針對功耗、散熱與互連瓶頸等關鍵挑戰進行深度探討。研討會充分展現閎康長期投入產學研合作的具體成果，透過持續挹注分析技術資源，有效協助前瞻技術加速從研發走向落地應用。隨著次世代半導體技術持續演進，閎康憑藉前瞻布局與深厚客戶基礎，在新興應用驗證服務領域已站穩領先地位，未來營運成長動能可期。
