志聖和東捷科技表示，此舉標誌著東捷科技正式成為 G2C+聯盟的核心成員。雙方將秉持著「Win Together, Win as One Team」的精神，深度整合研發與製造資源，呼應政府大南方新矽谷方案，G2C+全面展開南台灣S廊帶的重要戰略佈局。完整串連台灣西部：打造先進封裝設備「鑽石鏈」平台
透過東捷科技的加入，聯盟研發能量將顯著增加200名以上的優秀高階工程師，這將有效建立與客戶在嘉義、台南、高雄等地的快速協作（Co-development）機制。G2C+聯盟正式串連起台灣西部北、中、南的地理優勢，建立起一個涵蓋「研發、製造、服務」全方位的「先進封裝鑽石鏈」設備平台。
本次合作在三個面向更進一步，首先是研發力，雙方匯集近千名研發工程師，鎖定次世代製程挑戰，強化技術深度。而在生產力方面，整合台南南科與樹谷萬坪廠房，提供高度靈活組裝產線，擴大生產韌性。 服務力方面，強化在S廊帶關鍵據點提供零時差的技術支援與維護，提升服務彈性。
雙方一致認為，未來十年將是AI基礎建設的黃金十年。透過本次策略結盟，G2C聯盟將以更堅實的技術底蘊，與客戶同步「共榮共好」，建立起邁向國際市場的強大競爭力。聯盟將以One Team的姿態，確保台灣在半導體供應鏈中持續扮演全球領導角色，為股東與產業創造長遠價值。
