在COMPUTEX 2025 AI in Action論壇中，張耀文發表專題演講「Data Center for the Next AI: The Race is On」，他引用管理顧問公司麥肯錫的預測指出，2025至2030年間全球資料中心基礎建設支出將突破7兆美元，其中超過5兆美元將投入支援AI應用的相關建設，尤其隨著AI運算需求急遽上升，晶片的熱設計功耗（TDP）已從過去的500W飆升至超過1,000W，單一伺服器機櫃的總功耗更可能突破150kW，對散熱與能源調度帶來前所未有的挑戰。
為因應此趨勢，張耀文表示，仁寶推出液冷基礎架構整合藍圖，從傳統氣冷逐步導入液冷，仁寶現有散熱技術從單相式液冷，朝向雙相式散熱發展，展望未來，直接液冷（DLC）技術將逐步從系統層面延伸至晶片與封裝層級，實現真正的「DLC on Silicon」整合式散熱架構，以因應 AI 模型規模持續擴張所帶來的熱壓力。
除技術創新外，他亦在演說中強調仁寶的全球製造與服務網路，目前仁寶已於美國、台灣、越南、墨西哥及波蘭設有製造基地，產品涵蓋個人裝置、邊緣節點、高效能伺服器至量子運算等。
張耀文指出，AI正在重塑資料中心的競爭規則，算力是一場速度競賽，但散熱是一場比誰撐得久的戰爭，透過液冷架構、智慧控制平台及全球供應鏈整合優勢，仁寶正攜手客戶，共同打造「撐得久、跑得遠」的新一代AI資料中心，邁向智慧運算與綠色永續並行的新時代。