專攻影像及動件控制！通寶半導體強攻Edge AI與實體AI領域登SEMICON Taiwan

2026/08/27 20:18:00最後更新 2026/08/27 21:25:20

高階影像及動件控制主控晶片與 Edge AI 前瞻技術領導廠商通寶半導體將於 SEMICON Taiwan 盛大參展！本次通寶受邀於「台灣證券交易所專區」（南港展覽館二館 7 樓，舞台旁 T9126 攤位）登場，將全面展示深耕高階影像處理、精密動件控制、節能感知與後量子資安（PQC）之核心系統單晶片（SoC），以及先進 ASIC 客製化晶片一條龍設計服務能量。

延續2026上半年營收大增92%、毛利率達67%的強勁成長動能，通寶將持續鞏固並擴大多功能事務機（MFP）之全球市場占有率，同時將業務版圖積極拓展至 Edge AI 與實體 AI（Physical AI）應用領域，同時透過戰略性併購新加坡高階設計團隊SinChip，通寶成功打通晶片前後端設計技術，提供從晶片架構設計、客製化開發到系統整合的全方位多元服務。

本次展出五大核心亮點：

· 高階影像處理與精密動件控制：奠基於長期深耕多功能事務機（MFP）之高階影像主控晶片技術，整合高精度馬達與動件控制能力，提供兼具極致畫質與高效率的系統級解決方案。