興櫃黑馬碩正1／訂單一路看到2032年 碩正成先進封裝材料隱形冠軍

走進碩正桃園蘆竹廠，一台台堆高機不停來回穿梭，貨架上的材料堆到比人還高，現場工作人員進進出出，董事長楊允斌穿過人群前來招呼，臉上笑意藏不住，「現在真的很忙碌，產能滿載！」

說起碩正的核心產品，只有離型膜與研磨膠帶兩大項，這些小材料卻撐起了先進封裝供應鏈的重要一角。楊允斌直率地說：「我喜歡做人家沒做過、量體很大，而且以後不用去搶單的產品。」

AI浪潮推升CoWoS產能快速擴張，相關材料需求急速升溫，與晶圓代工大廠合作超過10年的先進封裝材料廠碩正，終於迎來爆發，「我們都很期待！」楊允斌笑說。