面板展看門道1／群創先進封裝訂單滿到年底再秀車用、FOPLP雙引擎技術

2026/04/09 07:29:51

「過往我們叫所有的面板廠都只追求一件事，就像你叫所有的孩子通通只讀國、英、數3科，那現在不是這樣子。」Touch Taiwan智慧顯示展昨（8）日揭開序幕，群創董事長洪進揚一席話指出面板廠都在拚轉型，只是各有各的方向。群創近年選擇把重心放在精進先進封裝技術，已出貨的FOPLP訂單能見度延伸至全年、產線維持滿載，本次參展也再進一步秀RDL技術肌肉。

針對半導體FOPLP（扇出型面板級封裝），群創董事長洪進揚表示，先進封裝的訂單能見度「今年都沒問題」，生產線持續滿載。他先前在3月的法說會上喊話，希望明年以前RDL（重分佈層）與TGV（玻璃通孔）技術能取得客戶驗證，這次在展場，群創便展示了超大尺寸620mm*750mm的RDL產品。

洪進揚指出，已經出貨的Chip-First產品主打高電壓、高功率的應用；而現在推動的RDL技術，則追求寬度10微米以下的精密線路，鎖定的客戶形態不同。在技術上，群創這次也秀出研發成果，透過自有專利控制高層數封裝產品的翹曲程度，為未來更高密度的封裝鋪路。

群創自2024年將先進封裝業務獨立為一個事業群，洪進揚指出目前團隊有200多人，由前董事長、現任顧問王志超領軍。針對FOPLP的擴產規劃，群創維持保守態度，群創總經理楊弘文指出，目前希望透過去瓶頸來改善產線、提升產能，不傾向開一條新的產線。