Touch Taiwan 2026系列展於4月8日至10日於南港展覽館登場,而台灣面板產業正在進行嚴峻的轉型關鍵時刻,甚至今年有一半的參展廠商不是顯示器領域,更凸顯現今在面對中國競爭與市場低迷壓力下,台廠積極轉型,要從應用場域到半導體領域全面突圍。
「針對膠的合成,跟我們的核心技術是相同的,現在就是從核心技術,去找半導體領域的切入點。」劉家瑞在展覽現場逐一跟記者們介紹最新產品。
在半導體材料領域,已切入CMP清洗刷輪,產品已開始出貨至晶圓廠,具備提升製程效率與降低殘留的優勢;晶圓研磨膠帶等先進封裝材料正處於客戶驗證階段,預計最快2026年底有機會開始出貨。
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