百強企業力積電2／力積電黑科技連張忠謀都說讚 黃崇仁 : 還有1技術領先全球

「那個3D堆疊的技術，我們是絕對全球領先的，還有矽電容！」黃崇仁說，3D堆疊，都是自己想的idea，現在已經做到12層，而且磨到像2層一樣，「這個說起來簡單、做起來相當難。」

所以他跑去找台積電創辦人張忠謀分享戰果，就連半導體教父也點頭說：「這很厲害耶」。得到偶像的讚賞，黃崇仁非常開心，「因為張忠謀真的太神了！」

3D晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer）技術，能讓記憶體與邏輯晶片異質整合，縮短路徑，讓電子訊號直接「下樓」就到，能省下大量功耗。「因為現在AI的瓶頸之一就是耗電太多。」黃崇仁解釋。