財經理財

2026/04/29 10:22:00

因應電動車與智慧車輛快速發展的趨勢，全球半導體通路大廠大聯大控股旗下世平集團攜手恩智浦半導體（NXP Semiconductors）舉辦「NXP未來底盤新寵：主動式懸吊控制方案」線上研討會，聚焦主動式懸吊控制板設計方案與車用MCU選型策略，結合市場需求與設計挑戰，協助開發者掌握NXP S32K3系列的高效能運算優勢，優化系統開發流程並縮短產品上市時間，共同定義新一代智慧底盤的駕乘體驗。