財經理財

2026/05/04 17:40:00

國立清華大學工學院於2026年5月4日舉辦「G2C+ × NTHU產學合作交流會議」，以「感謝同行・永續共好」為主題，匯聚各領域專長代表，共同見證長期合作成果並深化未來布局。G2C+聯盟長期與清大DIT團隊合作，並且參與產碩專班、產學合作並持續吸納清大優秀學生參與企業研發，建立緊密的人才與技術交流機制。

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2026/03/07 16:56:00

台灣半導體設備聯盟G2C Alliance 今（7）日參與 VISION 2026 台大校園徵才博覽會，由志聖工業（2467）、均豪精密（5443）、均華精密（6640）等企業共同設攤，攤位位置鄰近台積電展區，吸引眾多台大學生關注半導體設備產業發展。

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2025/11/11 16:12:00

台積電用於AI晶片封裝的CoWoS產能持續供不應求，不過外界擔心CoWoS是否會隨著新的先進封裝技術推出後被取代，甚至隨著產能擴充，未來出現供過於求的情況，對此，均華董事長梁又文直言：「CoWoS 只是剛開始，CoWoS 是一個基礎。」真正的未來是Beyond CoWoS，其核心是「3D IC堆疊」。這包括 2.5D、3D，乃至 3D+ 的晶片整合技術，顯示半導體產業正朝著更複雜、更高密度的整合方向前進。

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2025/11/11 15:34:00

均華精密（6640）於今日舉行法說會，公司樂觀預期，在全球 AI 浪潮帶動下，公司憑藉其在先進封裝核心設備上的深厚技術，營運將持續正向成長。均華不僅在前三季繳出營收突破20億元的亮眼成績，更透露其設備技術精度水準非常高，成為台灣半導體產業鏈中不可或缺的關鍵。