財經理財

2026/08/31 16:57:00

由志聖、均豪、均華與東捷科技組成的G2C+策略聯盟於今日以完整陣容亮相，宣布全面整合跨製程設備資源與技術能量，搶攻AI運算與高階半導體製造商機。東捷於今年正式加入後，補齊了台灣西部S科技廊道南段拼圖，聯盟四家企業合計累積152年產業底蘊，匯聚約2400名員工與逾900名研發人員，透過單一窗口提供涵蓋共同開發、製程整合、量產導入到在地支援的一站式設備解決方案，並藉由數位孿生技術榮獲輝達合作夥伴殊榮，落實設備智慧化與全球化布局。

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2026/08/08 13:10:00

隨著先進封裝設備邁入交貨期，半導體設備廠營收迎來大進補，志聖（2467）、均豪（5443）、均華（6640）今日公布7月營收，年增都至少100%起跳，志聖更是刷新單月歷史營收紀錄。

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2026/05/04 17:40:00

國立清華大學工學院於2026年5月4日舉辦「G2C+ × NTHU產學合作交流會議」，以「感謝同行・永續共好」為主題，匯聚各領域專長代表，共同見證長期合作成果並深化未來布局。G2C+聯盟長期與清大DIT團隊合作，並且參與產碩專班、產學合作並持續吸納清大優秀學生參與企業研發，建立緊密的人才與技術交流機制。

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2026/03/07 16:56:00

台灣半導體設備聯盟G2C Alliance 今（7）日參與 VISION 2026 台大校園徵才博覽會，由志聖工業（2467）、均豪精密（5443）、均華精密（6640）等企業共同設攤，攤位位置鄰近台積電展區，吸引眾多台大學生關注半導體設備產業發展。

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2025/11/11 16:12:00

台積電用於AI晶片封裝的CoWoS產能持續供不應求，不過外界擔心CoWoS是否會隨著新的先進封裝技術推出後被取代，甚至隨著產能擴充，未來出現供過於求的情況，對此，均華董事長梁又文直言：「CoWoS 只是剛開始，CoWoS 是一個基礎。」真正的未來是Beyond CoWoS，其核心是「3D IC堆疊」。這包括 2.5D、3D，乃至 3D+ 的晶片整合技術，顯示半導體產業正朝著更複雜、更高密度的整合方向前進。

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2025/11/11 15:34:00

均華精密（6640）於今日舉行法說會，公司樂觀預期，在全球 AI 浪潮帶動下，公司憑藉其在先進封裝核心設備上的深厚技術，營運將持續正向成長。均華不僅在前三季繳出營收突破20億元的亮眼成績，更透露其設備技術精度水準非常高，成為台灣半導體產業鏈中不可或缺的關鍵。