欣興董事長簡山傑日前在TPCA Show 2026演講指出，AI正以前所未見的速度推動半導體及載板產業升級，尤其隨著晶片運算能力持續提升，先進封裝尺寸也快速擴大，從過去1倍光罩尺寸（Reticle Size），逐步提升至2026年的5倍，預計2028年進一步達到9倍，2030年更可能挑戰14倍。這意味著未來AI晶片不僅需要更多先進製程晶圓，對ABF載板的尺寸、製造技術與供應能力也提出更高要求。
載板作為AI供應鏈中最缺的環節之一，日前輝達執行長黃仁勳就宣布力挺欣興（3037）等3家合作夥伴擴產，並包下產能，以確保出貨無虞。
對於供應鏈來說，訂單多寡以不成問題，問題是產能能否跟上需求。簡山傑指出，AI帶動供應鏈積極擴產，部分關鍵設備交期已明顯拉長，超過8成設備面臨交期延長，最長甚至達30個月。材料供應同樣吃緊，包括低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布、銅箔基板（CCL）及ABF等關鍵材料，預估2027年可能面臨約20%的供應缺口。
在此情況下，即使載板廠願意投入資本支出擴充產能，也不代表新產能能夠立即到位。從材料取得、設備交付、產線建置到產品驗證，各個環節都必須同步推進，任何一項供應受阻，都可能影響AI晶片最終交貨時程。
簡山傑因此強調，面對AI帶來的龐大需求，載板產業必須從過去各自規劃產能的模式，轉向跨供應鏈協同合作。欣興自2025年底起，已與終端客戶共同拜訪上下游供應商超過10次，提前確認材料、設備與產能規劃，讓供應鏈能夠依照未來需求共同布局，而非等到訂單湧入後才被動擴產。
如今輝達宣布與欣興等合作夥伴推動產能擴張，也顯示這套供應鏈協作模式正逐步落實。對AI晶片業者而言，先進製程晶圓與CoWoS產能固然重要，但若ABF載板供應不足，同樣可能成為晶片交付的瓶頸，因此提前確保載板供應，已成為AI晶片供應鏈布局的重要一環。
輝達此次合作對象除了欣興，還包括日本揖斐電（Ibiden）及韓國三星電機（Samsung Electro-Mechanics），3家供應商將共同支援輝達未來3年載板產能提升至2.5倍的計畫。其中，輝達也透過數十億美元產能預留預付款，支持揖斐電日本大野廠擴產，目標將該廠產能提高至原先3倍，新增產能預計2028年第1季開始開出。三星電機則將透過既有產線及韓國新廠投入供應。
輝達執行長黃仁勳在宣布供應鏈擴產計畫時直言，全球正經歷人類史上規模最大的基礎建設浪潮，需求極為強勁，而產能已成為主要限制因素。這番話也凸顯，AI競爭不僅是晶片效能與算力的競賽，更是供應鏈能否及時交貨的競賽。
法人指出，輝達此次與欣興簽訂產能預留協議，可能涵蓋光復二廠第二階段擴產，有助降低欣興大舉投資新產能的財務風險。欣興2026年資本支出預算達537億元，隨著終端客戶提前確保產能，法人認為AI帶動的ABF載板需求可望延續多年，並維持對欣興的正向看法。
不過，產能預留協議並不代表供應鏈瓶頸已經解除。從先進製程、CoWoS到ABF載板，AI晶片所需的製造環節日益複雜，材料、設備與載板產能必須同步擴充，才能真正提高晶片出貨能力。簡山傑日前提出的跨供應鏈協作觀點，如今隨著輝達親自出手鎖定產能，已從產業趨勢逐步轉化為具體行動，也預告未來AI供應鏈的競爭關鍵，將從單一廠商的技術與產能，延伸至整體供應鏈的協同效率。
