聯茂執行長蔡馨暳指出，聯茂積極擴充無錫及泰國廠，集團月產能預計從2026年底的570萬張，提升至2027年底630萬張、2028年825萬張，並於2029年底達915萬張，較2026年底增加約60.5%。她強調，相關數字是依據設備建置與量產時程推算，並非單純的擴產構想，其中2028年新增產能可能分別於上、下半年陸續開出。
除了既定擴產計畫，聯茂也評估翻新無錫既有廠區。蔡馨暳透露，若未來重新規劃舊廠並導入新設備，集團整體月產能有機會進一步提升至980萬至990萬張。不過，相關計畫尚未定案，也尚未訂購設備。
高階材料布局方面，聯茂指出，M9搭配石英布（Q-Glass）材料已於2025年下半年通過主要美系AI GPU大廠認證，目前開始小幅放量，預期2027年需求將明顯拉升，應用涵蓋OAM板及正交背板。至於下一世代M10材料，聯茂已推出IT-Q10GSE4，目前持續送樣AI科技大廠認證，搶攻更高速傳輸市場。
不過，AI需求強勁也帶來原料供應壓力。蔡馨暳透露，昨日再度接獲上游銅箔漲價通知，玻纖布價格也持續攀升，其中E-Glass薄布及超薄布供應最為吃緊，供需緊張情況可能延續至2027年下半年甚至2028年。她表示，隨著原料成本不斷上升，聯茂也必須適度反映成本。
對於未來營運展望，當記者追問2028年至2030年營收與獲利能否持續成長，蔡馨暳未直接提出預測，而是回應：「產能我已經擴到2029年了。」
