金居日前宣布董事會通過對馬來西亞子公司增資14億元，引發市場關注海外擴產規模。李思賢進一步說明，這筆14億元主要用於購地及相關前期費用，並非整座工廠的總投資額。依目前初步估算，建置1萬噸高階銅箔產能約需30億至35億元，若以3萬噸規模計算，包含土地、廠房及設備，整體投資金額預估落在80億至100億元，希望後續能進一步控制建廠成本。
法人預期，金居2026年獲利有望挑戰賺進一個股本，2027年隨雲林三廠產能放量，獲利可望進一步成長，法人預估EPS達18元，2028年更上看31元。
針對產能開出時程，李思賢指出，馬來西亞第四廠將分兩期建置，每期規劃年產能1.5萬噸，第一期自2028年第三季開始投產，至2029年第二季逐季開出；第二期則自2029年第三季接續啟動，預計2030年第二季完成。換言之，自2028年第三季起，每季預計新增約3,750噸年產能，連續8個季度逐步擴充，最終達到3萬噸規模。
值得注意的是，金居此次海外擴產並非以一般銅箔為主，而是直接鎖定高階HVLP4產品。李思賢表示，未來台灣一、二廠將以既有設備生產RG系列銅箔，雲林三廠及馬來西亞第四廠則聚焦HVLP4，藉由新舊廠區分工，提升整體產品組合與生產效率。
李思賢解釋，台灣一、二廠設備已有20多年歷史，若要改造為HVLP4產線，不僅需要大幅更新管線及設備，良率與成本效益也不理想。即使雲林三廠在建置過程中追加約10億元預算，將原有設備調整為符合HVLP4需求，仍受到早期廠房動線與配置限制，因此新建馬來西亞廠可從一開始就依高階銅箔製程需求進行完整規劃。
至於為何選擇馬來西亞，而非近年PCB產業鏈積極進駐的泰國，李思賢指出，銅箔製造高度依賴水、電供應，且必須妥善處理廢氣、廢水等環保問題。由於大量PCB廠商集中前往泰國，未來當地水電供應穩定性令人擔憂，相較之下，金居選定的馬來西亞高科技園區已確認水電供應條件，較符合長期生產需求。
在地理位置方面，李思賢透露，新廠選址已確定，位於檳城附近的高科技園區，距離檳城港約30至35公里，周邊有高速公路銜接，具備物流運輸優勢。除了供應馬來西亞當地客戶，也可跨境供貨至泰國，服務聯茂、台燿等銅箔基板廠，並配合台光電等業者在東南亞的布局，擴大區域供應鏈合作。
李思賢也提到，馬來西亞生產基地有助於改善出口中國大陸的關稅成本，相較台灣出口面臨的部分關稅負擔，東協生產據點具有一定優勢。同時，考量台灣電費持續上漲、碳費及綠電成本增加，加上製造業缺工、人才競爭激烈，海外擴產已成為公司維持長期競爭力的重要策略。
因應龐大資本支出，金居也將啟動新一輪籌資計畫。李思賢透露，公司規劃於2027年第一季發行可轉換公司債（CB），主要用於支應馬來西亞新廠投資，至於實際發行額度，目前仍在討論中。
從產業需求來看，AI伺服器、高速交換器與高階PCB持續朝更高傳輸速度、更複雜板層結構發展，帶動低粗糙度、高頻高速銅箔需求提升。HVLP4主要應用於高階PCB內層高速訊號傳輸，隨AI系統規格升級，成為金居積極擴充的產品之一。
在馬來西亞新廠投產前，雲林三廠將扮演金居下一階段成長主力。李思賢指出，三廠預計2027年第一季底開始逐步放量，第二季產出進一步增加，下半年第三、第四季產能將顯著拉升，帶動高階銅箔出貨比重持續提高。
李思賢表示，目前公司廣義高階產品營收占比約15%至20%，且呈現逐季成長趨勢。隨雲林三廠產能陸續開出，以及馬來西亞第四廠接續投入，金居將逐步擴大HVLP4供應規模，搶攻AI伺服器帶動的高階銅箔升級商機。
