根據證券時報、觀察者網等陸媒報導，尹志堯在演講中表示，如今AI話題的確相當火熱，但「AI仍有可能會出現泡沫」。尹志堯指出，半導體設備的製造尺度極小，市場規模每年卻超過1000億美元，支撐起規模約1.4兆美元的晶片設計與製造產業，然而目前晶片生產性能雖然幾乎提升1倍、接近100%，半導體設備產業的增速卻只有17%：「兩者增速差距背後的原因值得我們去研究。」
尹志堯接著回顧1984年至2026年全球半導體產業資本支出（CAPEX）的年度增減曲線，指出產業景氣波動相當劇烈，由於資本支出與設備採購直接掛鉤，企業約70%至80%的資本支出都用於採購設備，因此一旦產業景氣反轉，設備業者也會直接受到衝擊。
不僅如此，尹志堯指出，半導體產業的資本支出1年可能成長100%，隔年也可能下滑30%，甚至連續數年走低，因此中國半導體設備產業過去20年雖然快速發展，但未來難免還是會遇到週期性的大起大落。
中國半導體設備商最多近千家 尹志堯示警：未來恐只剩數十家
至於產業波動的原因，尹志堯則分析主要2大關鍵，首先是每一輪產業景氣高峰，往往都由單一明星產品帶動，從電子手錶、電子遊戲、個人電腦、網際網路及智慧型手機等需求浪潮都是如此，因此下一輪產業成長高峰可能由AI驅動，只是這波熱潮尚未完全到來。
第二，全球宏觀經濟環境也會影響半導體產業，當經濟危機發生、終端市場購買力下降時，衝擊便會沿著產業鏈逐步傳導，進而影響晶片需求、企業投資及設備採購。另外，尹志堯也指出，中國半導體設備產業還面臨企業數量過多、業者實力分散的結構性問題，中國半導體設備企業保守估計至少有500家，最多接近1000家，反觀美國經過多輪產業整合後，本土設備企業只剩下數十家。
對此，尹志堯認為，未來幾年中國半導體設備產業勢必走向整合，最終能夠存活的業者可能只剩下數十家：「不能繼續散兵游勇式發展。如果把產業競爭比作海戰，對手是航母、巡洋艦，我們如果是零散小船，不可能打贏這場競爭，行業整合是必然走向。」
尹志堯進一步表示，中國半導體設備業者未來不只需要擴大規模，更要改變發展模式，從過去以追趕國際領先企業為主，逐步走向自主創新，目標不只是追上競爭對手，還要在技術及綜合性能方面全面達到國際先進水準。
面對全球競爭，尹志堯認為，未來20年半導體設備產業將出現2大趨勢，一是產業整合勢在必行，二是業者必須從單一產品轉型為平台化公司。除了蝕刻設備，企業還應具備薄膜沉積、量測與檢測等能力，才能為晶片製造客戶提供完整的設備組合及整套解決方案。
