南亞科總經理李培瑛分析，當前設備交期拉長已成為半導體業界的普遍現象，「不是只有曝光機交期拉長，現在幾乎所有設備交期都很困難。」他透露，部分機台設備交期再延長至少1個月，甚至拉長到6個月的情況屢見不鮮，且設備價格亦同步往上調漲，嚴重拉長了建廠、裝機到新製程導入的時間，導致短期內即便各大晶圓廠積極宣布擴建，實質新增產能的推出仍相當受限。此一設備瓶頸宛如產能擴張的最大緊箍咒，使得市場供需緊張的情況難以在短期內緩解。
在供給被硬體交期嚴格限制的同時，供給端的產能也多已被客戶長約全數綁定。李培瑛指出，南亞科目前LTA產能覆蓋率約落在50%至70%之間，且由於市場極度缺貨，客戶深怕拿不到產能，紛紛提出將原本3個月的合約一口氣拉長至3年甚至更長年限的要求，目前雙方正密切協商中，甚至已有策略夥伴探詢以入股方式確保未來產能。他表示，全球主要供應商目前皆是依據LTA長約承諾進行產能規劃與產品組合配置，有助於維持未來供需穩定度，但也代表市場上可供調度的現貨或額外產能已被全面鎖死。
針對終端市場的失衡現況，李培瑛坦言，AI基礎設施對高頻寬與大容量記憶體的強勁需求，已對傳統應用產生強烈的排擠效應。在傳統應用供給不足且平均售價（ASP）大漲的壓力下，許多終端產品被迫降規、降低記憶體使用量或拉長產品生命週期，低階市場甚至必須仰賴回收DRAM支撐部分需求。
他強調，整體生態系「都很缺DRAM，需要靠DRAM才能交貨」，南亞科第4季毛利率仍有機會持續往上，且未來包含林口新廠與屏東3D封裝廠等所有擴建規劃，皆會維持以綁定客戶長約的AI專案為核心推進。
