高雄白埔產業園區今天舉行動土典禮！台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍先前在SEMICON TAIWAN 2026首度證實，台積電先進封裝廠區從龍潭佈局到台南，「現在台積電也要進駐高雄先進封裝園區了。」台積電將在當地建立先進封裝設備供應鏈和驗證平台。
白埔產業園區位於高雄市岡山區與橋頭區周遭，總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中25公頃規劃以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為主要招商方向。園區於今年3月17日獲經濟部核定設置，預計每年可創造約3,000億元產值、超過4,000個就業機會。
今日典禮也吸引科技產業大咖到場，產業陣容相當完整。出席代表包括台積電（2330）共同營運長秦永沛、鴻海（2317）中央園區長楊秋瑾、日月光投控（3711）執行長吳田玉、工業富聯董事長鄭弘孟、信驊（5274）董事長林鴻明、穎崴（6515）董事長兼總經理王嘉煌，以及川湖（2059）、萬潤（6187）、竑騰（7751）等業者。
設備及供應鏈方面，包括鴻勁（7769）、致茂（2360）、志聖（2467）、家登（3680）、印能科技（7734）、均華精密（6640）、、辛耘（3583）、均豪（5443）等業者也到場，從晶圓製造、封裝測試、設備、自動化到精密機械，橫跨半導體產業鏈各環節，顯示白埔園區受到產業界高度關注。今日活動亦有超過20家半導體相關供應鏈業者及傳統製造業代表出席。
賴清德表示，今年6月他也曾在屏東與台積電董事長魏哲家共同為半導體供應鏈專區動土，如今白埔產業園區也正式啟動，可以看出南台灣半導體產業鏈越趨完整，「大南方新矽谷」的拼圖正逐步完成。
賴清德指出，白埔園區自2023年申設以來，短短3年內完成環評、都市計畫審議，取得經濟部核發許可、完成開發商遴選並同步推動招商，展現高雄市府團隊的執行力。他形容，園區尚未動土，廠商就已率先布局，就是高雄人引以為傲的「緊緊緊」。
因應AI與高效能運算快速發展，先進封裝已成為全球半導體競爭的重要環節。賴清德表示，經濟部、高雄市政府與台積電攜手合作，將白埔打造為全國首創的「半導體先進設備材料驗測基地」，未來關鍵設備與材料可在園區直接進行研發、測試及驗證，縮短新技術導入量產的時間，也提高本土廠商切入先進製程供應鏈的機會。
高雄市政府則指出，面對後摩爾時代先進封裝需求快速成長，白埔將成為南部半導體「S廊帶」的重要節點，串聯楠梓先進製程、仁武先進封裝測試及橋頭材料與關鍵零組件等既有聚落，讓高雄半導體產業布局進一步從製造端延伸至設備、材料及技術服務。
市府規劃透過白埔串聯產業需求、研發驗證及園區空間，形成「需求端＋研發端＋園區端」合作模式，導入技術研發驗證、智慧驗測、數位雙生等技術，協助相關業者提升技術能量。同時，岡山、路竹長期累積的金屬加工及精密機械產業，也可藉此切入高附加價值的半導體供應鏈，帶動傳統產業轉型升級。
除了產業聚落布局，賴清德也表示，政府將持續推動「均衡台灣─大南方新矽谷」政策，並超前部署產業發展所需的水、電、土地及人才。
水資源方面，賴清德表示，他擔任行政院長期間推動「珍珠串計畫」，透過跨區管網串聯水庫，並搭配淨水場及海淡廠等水資源設施，提高水資源調度彈性；供電方面，台電已同意白埔園區用電規劃，園區周邊電網穩定無虞，目前每日備轉容量率大致維持在10%至15%區間，政府也已將AI、算力中心等新增用電需求納入規劃，預計至2035年前維持穩定供電。
土地方面，賴清德指出，近兩年經濟部與國科會已陸續盤點、推動超過1,100公頃產業用地，行政院也將透過跨部會專案小組協助企業取得土地、水電及人力，希望讓企業安心在台灣投資、穩定擴產。
賴清德表示，在「均衡台灣─大南方新矽谷」政策推動下，高雄正以既有工業基礎帶動半導體及AI等新興產業，不僅為在地企業創造更多訂單，也讓更多年輕人有機會留在家鄉發展。未來中央將持續支持地方，讓大南方成為全球重要科技聚落，確保台灣未來的競爭優勢。
