AI算力越來越高，每個AI晶片的功耗也越來越驚人，TrendForce表示，輝達、超微、Google為首的AI晶片持續迭代，單晶片的熱設計功耗TDP普遍已超越1kW，整櫃式AI server方案的功率更攀升至數百kW。
以輝達為例，雖然前年推出的GB200、去年的GB300機櫃都必須搭配液冷散熱，不過B200與B300伺服器仍能支援氣冷，到了今年推出的Rubin，不只VR200機櫃因為功耗更高，必須繼續沿用液冷散熱，就連R200伺服器也百分之百採用液冷散熱，不再支援空氣散熱。
而超微首度推出結合CPU、GPU與高速網路互連的架構Helio一樣百分之百採用液冷散熱，而從超微從今年推出的MI455的AI伺服器開始，也不再支援空氣散熱，只支援液冷散熱。
不只新一代GPU紛紛自今年起全面百分之百改採液冷散熱，事實上，CSP擁抱液冷的速度，甚至比輝達更快。TrendForce指出，在各大CSP中，以Google最積極導入液冷技術，其資料中心80％的AI伺服器都已是液冷散熱，憑藉多年自研AI ASIC及整合AI基礎設施的經驗，Google已建立高度客製化的液冷架構，並因應TPU功耗不斷提升、出貨量高速成長，率CSP之先將液冷由單一server層級延伸至整櫃式系統設計，成為整體液冷滲透率擴大的另一重要推手。
也因此，TrendForce預估液冷於AI晶片的滲透率已從2025年約33％，上升至2026年53％，明年更將逼近6成。
TrendForce進一步指出，隨著輝達Vera Rubin平台全面導入無風扇、全液冷架構，液冷散熱將不只為GPU散熱為主，更將擴展至CX9網卡、配電板（Busbar）、光收發模組及其他關鍵零組件，單機櫃散熱價值隨之上升。
液冷散熱關鍵零組件包括水冷板、分歧管、冷卻液分配系統（CDU），TrendForce指出，水冷板主要供應商包含Cooler Master、奇鋐、BOYD與雙鴻，奇鋐預計於第三季開始出貨Vera Rubin水冷板模組，並已切入AWS、Google、Meta、OpenAI等業者的AI ASIC平台供應鏈，至於和晶片共同封裝的均熱片，輝達原先規劃在Rubin平台採用兩片式設計，以提升散熱效率，但因基板翹曲等問題暫以一片式方案過渡，Rubin平台均熱片目前由健策獨家供應。
