群聯電子執行長潘健成表示，如果僅從銷售模組產品的營收結構來看，外界稱群聯為模組廠他完全可以接受，但群聯與一般買低賣低的傳統模組廠有著本質上的不同。他特別舉科技巨頭蘋果與輝達為例，指出這兩家公司雖然本質上是晶片設計公司，但絕大部分營收同樣不是靠單賣晶片，而是靠打造完整的系統與模組產品獲利，重點在於公司是否擁有核心自研技術並創造價值。
面對市場對模組廠低毛利率的刻板印象，潘健成強調，群聯所有的業務與產品，從最根本的IC設計、韌體開發到軟硬體整合，100%來自於內部的研發成果。針對分析師質疑群聯控制晶片僅佔產品物料清單（BOM）成本的一小部分、其餘皆為NAND晶圓的說法，潘健成反駁指出，輝達的Blackwell平台中，記憶體佔BOM成本同樣高達62%，因此BOM成本結構並不代表技術價值的含金量。群聯透過自研技術將採購來的NAND晶圓加工成高附加價值的系統產品，能創造出高於同業30%至50%的溢價空間，這正是自研研發投資帶來的核心價值。
潘健成進一步指出，群聯正比照輝達當年從單賣GPU轉型為出售完整系統機架的模式，從過去的控制晶片與模組供應商，加速升級為AI資料平台系統解決方案商。對於近期競爭對手也開始轉型做模組並發行海外可轉債籌資的現象，潘健成直言，這正印證了純做控制晶片難以獲利的現實，但也預告剛進入模組領域的競爭對手很快就會面臨毛利率下滑的考驗，時間會證明一切。群聯將持續以100%自研技術為護城河，透過系統化轉型甩開傳統模組廠的包袱，預計在未來12至24個月內展現更顯著的獲利與成長動能。
