台股今天盤中跌破4萬點，目前已下探39523.97點，再度改寫本波修正低點。盤中統計顯示，全場最多共有1772家下跌，上漲僅131家，跌停家數最高達202家。
不只大型權值股拖累指數，從電子、傳產到中小型股同步遭到拋售。台股明顯進入去槓桿與加速趕底階段。不少投資人納悶，美股明明沒有全面崩盤，道瓊工業指數甚至收紅，那斯達克跌幅也相對有限，為什麼亞洲股市卻殺得更兇？
原因之一，在於美股資金已開始大搬家。即使道瓊仍有金融、消費及其他非科技類股撐盤，但資金持續撤出AI、半導體等高估值科技股，導致費城半導體指數前一交易日重挫4.49%。美股表面上沒有全面倒地，藏在指數底下的晶片股卻已遭到猛烈拋售。
瑞源投顧董事長周智釧指出，輝達（NVIDIA）24日宣布，將與韓國SK集團擴大AI基礎設施及次世代記憶體合作，整體倡議規模超過5000億美元，涵蓋SK電信最高2GW的AI資料中心，以及與SK海力士建立長期AI記憶體合作。
市場同時傳出，輝達正洽談為OpenAI在美國俄亥俄州興建的資料中心計畫，提供高達2500億美元的融資擔保。必須注意的是，超過5000億美元是整體合作倡議規模，並非全數由輝達直接出資；2500億美元擔保案也仍處於洽談階段。
不過，兩筆巨額AI計畫接連曝光，仍讓投資人開始擔心，AI產業是否逐漸形成由晶片商提供資金或信用支持，客戶再回頭採購晶片與運算設備的「循環融資」模式，背後槓桿與資本回收風險也隨之升高。
市場過去關注的是AI能賺多少錢，如今卻開始追問，為了維持這場軍備競賽，還要再投入多少資金，以及龐大資本支出何時才能真正轉化為自由現金流與獲利。
另一項讓市場神經緊繃的，是中國半導體自主化速度加快。包括中國AI模型能力提升、長鑫存儲（CXMT）受到資金追捧，以及中國浸潤式DUV曝光設備傳出新進展，都讓投資人重新評估中國記憶體與半導體設備產業，未來可能對全球供應鏈造成的競爭壓力。
聯準會週四召開利率決策會議，市場仍無法完全排除升息可能，加上富台指7月合約將於30日結算，外資在兩大事件前加速調整部位，對高槓桿市場降低風險曝險，形成「去槓桿、殺融資、趕底」的連鎖反應。
由於台灣、日本及南韓股市高度集中於半導體、記憶體及AI供應鏈，外資一旦撤出科技股，亞洲市場承受的衝擊自然比美股更直接。
南韓KOSPI今天盤中再度大跌逾11%，SK海力士因獲利雖大增、卻未達市場高度期待，股價又重挫15%，三星電子也大跌逾9%，持續成為亞洲晶片股賣壓震央。
法人分析，在聯準會政策結果、富台指結算及大型科技公司財報陸續公布前，市場短線仍可能維持劇烈震盪。若外資去槓桿告一段落、融資餘額持續下降，加上AI龍頭財報優於預期，台股才有機會完成這波趕底。
反之，若聯準會釋出更鷹派訊號，或企業財報再度引發投資人對AI支出與獲利回收的疑慮，科技股仍可能進一步測試低點。現階段投資人不宜只因跌深便急著搶反彈，應優先降低槓桿、保留現金，等待跌停家數收斂、融資降溫及權值股真正止跌。
