昇達科的強項，是濾波器、雙工器等微波與毫米波高頻被動元件，主要負責訊號的濾波、分流與傳遞。不過，高頻訊號即使處理得再精準，要在設備內部高速移動，仍得靠低損耗連接器與高頻線束接力傳輸，否則訊號在傳輸過程中衰減，整套系統效能也可能受到影響。這正是巨頻科技能夠補上的缺口。
巨頻長期專攻高頻高速互連產品，包括RF、微波與毫米波連接器，以及高頻線束等。雙方整合後，昇達科不再只提供單一高頻元件，而是可望把高頻元件、連接器與高速互連方案一起整合，從單一元件供應，朝更完整的高頻互連解決方案供應商邁進。
對客戶而言，過去可能要分別向不同供應商採購元件與互連產品，未來則有機會由昇達科提供更完整的整合方案，有助提升元件與互連產品的整合效率，並可望縮短測試、驗證及系統整合時間。這也代表昇達科可望朝更完整的一站式整合服務邁進，進一步提高客戶黏著度與產品整合門檻。
除了技術互補，巨頻手上的市場入場券，也是昇達科看中的另一個價值。昇達科過去主要深耕無線通訊基礎建設，應用範圍包括行動通訊回傳網路、低軌衛星酬載及地面接收站等領域，在衛星與高頻通訊市場已有一定基礎，但在高速互連產品的布局相對有限。
巨頻的產品則已跨入航太、雲端資料中心高速傳輸、行動裝置、車載導航及半導體IC測試等領域。換句話說，昇達科買下的不只是產品與技術，也可望藉由巨頻既有的市場經驗，縮短切入AI資料中心及半導體測試市場的時間。
尤其AI資料中心對高速傳輸的需求持續攀升，資料在機櫃、伺服器及晶片間高速流動，對連接器與線束的頻寬、低損耗及穩定性要求也同步提高。巨頻既有的產品與市場經驗，可望協助昇達科減少從零開發的時間，加快相關產品布局，進一步卡位AI基礎建設供應鏈。
對昇達科而言，這項布局還有另一層意義，就是降低成長動能過度集中於衛星通訊單一市場的風險。若後續整合順利，透過巨頻切入資料中心、半導體測試與車載應用後，昇達科的產品線與客戶來源可望更加多元，提升整體營運韌性。
本案交易金額不超過17億元，昇達科將以自有資金及銀行融資支應。公司評估，交易不致對營運資金及財務結構造成重大不利影響。後續財務影響將依實際交割進度及經會計師查核的財務報告認列，業務綜效則仍有待整合成果驗證。
昇達科預計取得巨頻科技逾51%股權，進一步補齊從高頻元件到高速互連介面的產品布局。真正的考驗，不在買下巨頻，而是在能否把技術、客戶與產品線整合成新的成長引擎。若整合成功，昇達科提供的將不再只是衛星零組件，而是更完整的高頻元件與高速互連解決方案，並把戰線從低軌衛星一路延伸至AI資料中心與半導體測試市場。
