隨著AI持續發展，加大傳輸頻寬、速度並克服散熱挑戰是當務之急，資料中心傳輸由銅線轉變爲光通訊的趨勢不可逆。目前主要解決方案為透過共同封裝光學（CPO）將光學引擎與邏輯晶片緊密整合，以縮短傳輸距離、減少訊號損耗和能耗，而光焱佔據產業鏈中的關鍵節點，能提供在晶圓封裝前對PIC進行檢測的設備，有望隨著矽光子進度推進迎來營運爆發。
光焱科技在今年6月繳出史上最佳單月紀錄，光焱表示，半導體檢測設備營收占比成長、關鍵指標產品逐步出貨、如計畫成長。
隨著設備持續出貨，光焱下半年營運有望持續升溫。目前光焱科技的營收主力為科研儀器和CIS檢測設備，也是公司現金流來源，矽光子檢測設備則被視為未來的「明星商品」，業界預估矽光子將在2027年底迎來正式放量，在此之前檢測設備端必須提前準備好，光焱正積極蓄積能量等待市場東風。
法人認為，光焱在矽光子檢測設備方面與全球領導大廠自研發階段就緊密合作，對於訂單能見度、技術發展方向掌握度高，隨著矽光子產業進度不斷推進，有望在今年下半年傳出好消息。
