倍利科技指出,上半年度營運能取得如此顯著的躍進,關鍵在於次世代晶片封裝市場對於生產良率控管的剛性需求。當前AI與HPC晶片為了追求更極致的傳輸速率與運算密度,全球指標性晶圓代工與專業封測大廠(OSAT)正加速部署新產線,因而拉動了高階檢量測系統的拉貨潮。
市場分析,無論是CoWoS、3D堆疊或是跨領域的異質整合,製程的幾何結構與微縮難度皆呈幾何級數上升,使傳統檢測技術面臨瓶頸。此時,具備高度精準度的立體輪廓量測與微細尺寸特徵偵測,便成為確保產出品質的核心利器,這也讓握有關鍵專利與技術的設備商,在這一波科技基礎建設投資潮中脫穎而出。
倍利科技長期專注於軟硬體技術的垂直整合,旗下自主研發的智慧缺陷辨識演算法與高解度光學量測架構,具備極高的技術壁壘,目前已成功滲透至全球頂尖半導體製造供應鏈中,並在特定關鍵製程中寫下指標性的市場佔有率。隨著客戶端擴建的產能逐步跨入量產階段,先前累積的設備訂單順利步入密集交付與營收實現期,推升整體業績改寫新猷,後續的實質獲利表現相當令市場期待。


