觀察第三季PC DRAM市場，PC OEM庫存回補需求將支撐採購動能，但隨著筆電整機庫存進一步滾動至高成本原料，將帶動整機通路價格全面上漲、衝擊全年出貨量。原廠供給雖依照與PC OEM、模組廠約定的2026年供應量逐季交付，不過因原廠持續轉移產能給server應用，壓縮PC DRAM供應規模。
Server DRAM部分，搭配x86 CPU及RDIMM方案的通用型server聚焦於多工運算，持續作為agentic AI應用場景的主要記憶體配置。在CPU供給逐步改善下，預估server整機出貨至2027年將保持強勁，支撐2026下半年RDIMM消耗、庫存建置需求。第三季server DRAM供不應求態勢延續，惟部分買方採購價受限於長約(LTA)規定，整體價格漲幅縮減。
第三季智慧手機品牌需透過調漲終端售價平衡高昂的LPDRAM成本，但不利整機銷售。在生產計畫、採購策略更趨保守的前提下，LPDRAM需求可能進一步衰退。然而，由於原廠考量AI需求重新調配產出比重，預期LPDRAM供給將維持緊繃，繼續支撐合約價上行。
Graphics DRAM部分，NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell未如預期創造新一波GDDR7拉貨動能，加上筆電整體出貨量下修，相應的GDDR6/7需求皆偏弱。另一方面，原廠靈活轉換產能至其他主流產品，因此Graphics DRAM整體維持供給緊缺，GDDR6/7報價隨主流DRAM產品同步走揚。
第三季電視、機上盒等傳統消費性consumer DRAM需求維持低迷，但車用、server SSD、網通等利基型應用表現相對穩健，且大廠加速退出consumer DRAM引發的轉單效應仍在發酵，實質需求未明顯萎縮。此外，大廠貫徹減產策略，台系業者擴產DDR4的規模又無法補足大廠退出留下的缺口，合約價維持上行。
觀察client SSD市場，因PC OEM廠上半年已提前備貨，且終端市場僅由商業機種支撐，OEM整機庫存偏高，接受新一輪漲價的意願大幅降低。在此情況下，原廠為維持出貨順暢，開始策略性調整對client SSD的報價態度，買賣方拉鋸壓縮合約價漲幅。
Enterprise SSD部分，買方受CPU缺貨、但原廠擴大enterprise SSD產能供應影響，逐漸累積庫存。原廠因NVIDIA Vera Rubin平台逐步出貨和消費級需求不振，加強enterprise SSD供給。惟受到內部DRAM產能短缺影響，小容量、高速enterprise SSD產品供應仍吃緊，整體價格維持上漲。
智慧手機品牌廠於2026上半年提前完成大部分新機生產與拉貨，下半年除了旗艦機種的UFS 4.0仍有剛性升級需求，中低階產品的備貨動能相當低迷。由於整體需求轉弱，過去產能被嚴重壓縮的eMMC/UFS，第三季供給顯得相對充足，且賣方議價能力受限於OEM追價能力不再、需求疲軟，導致eMMC/UFS合約價漲勢將趨於平緩。
在NAND Flash Wafer領域，零售市場、隨身碟、記憶卡等消費性周邊需求持續不振，模組廠客戶也因上游成本高、下游終端市場無法承受價格高漲，需求保持在低點。儘管原廠產能配置依舊以高毛利的AI、server產品線優先，釋出至市場的wafer總量仍然受限，但在wafer買氣極度低迷的情況下，合約價漲幅將明顯收斂。
